2010-06-08
採用 Intel H55 晶片組
Magic Pro MP-H5GM
文: Daisy Leung / 新聞中心
文章索引: 業界資訊 主機板 Magic-Pro

Magic-Pro 最新推出 MP-H5GM 主機板,採用 Intel Socket LGA1156 , 可支援 Intel LGA1156 介面的 Core i7 / Core i5 及 Core i3 處理器, 提供多達 8 線程工作、 8MB 共享 L3 Cache 、內置原生雙通道 DDR3 1333 記憶體控制器、 Intel Turbo Boost 及 C7 State 省電模式等技術,此外亦內置 PCI-E 2.0 控制器,能有效降低顯示卡的延遲時間,提升速度。

  

MP-H5GM 採用 Intel H55 晶片組,不再分開南北橋晶片,以單晶片集成多項功能,同時, 提供 1 根 PCI-E 2.0x16 及 2 根 PCI-E 2.0 x 1 圖像埠以及 4 個 SATA2 埠, 在功能上能充份發揮 H55 晶片組的長處,如採用 Realtek Gigabit LAN , 提供最多的 8 個 USB 2.0 埠等等。  

 

針對現時大部分的用家皆使用主機板內置音效,對內置音效提出更高的要求, MP-H5GM 提供 Magic-Pro 獨有的 3D Audio 功能,加入 2 顆強化低音功能晶片、修改線路, 增加專用電容的設計,成功加強低音及立體聲的表現,提供更廣闊的音場,另外,為針對 DIY 愛好者的型號,在板上特別設有 3D Audio 按鈕, 可隨時開關 3D Audio 。

 

此外, MP-H5GM 主機板備有 G.P.(Green Power) 省電功能, 可在系統時關掉實時不必要的 CPU 供電相數,達到省電的作用,而在需要時實時重啟所需的 CPU 供電相數, 既省電也不影響效能,為環保出一分力。

 

MP-H5GM 全版採用日系頂級電容, CPU 供電模組更採用日本頂級 Fujitsu 固態電容,比普通電容有 ESR 值更低、 RIPPLE 更高、可承受更高工作溫度及壽命更長等特點, 適合長時間使用,並提供 36 個月固保服務。

 

MPH5

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