2010-11-12
台灣明年中取代日本成最大晶圓生產地
2015年台灣晶圓生產將佔7成5 日本僅18%
文: John Lam / 新聞中心
文章索引: IT要聞 IC Insight 半導體

市調機構 IC Insights 11 日發表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究報告指出,台灣很大機會於 2011 年中過日本成為全球最大的 IC Wafer 產能來源地,由於台灣已能提供封裝及測試,因此不少 Fabless 的半導體公司,選擇把產品交給台灣公司代工,包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半導體,台灣不再是 Fabless 公司的第二選擇,甚至變成了唯一選擇。

 

比較 2006 年數據,日本在半導體代工市場較台灣高出 25% ,但現時台灣與日本的半導體代工事業已平分秋色,預期到達 2015 年,台灣半導體代工市佔將會達至 75% ,而日本將會只餘下 18% 。

 

IC Insights 指出,台灣半導體公司已掌握 12 吋晶圓技術,而且在制程技術方面已超越日本,不僅能生產 90nm 及 65nm 產品,其中 TSMC 更達成 40nm ,並向下一個領域 28nm 進發,成為不少 IC 設計公司的首選。

 

除了台灣和日本,南韓將追近日本成為最三大半導體晶圓生產地,緊接將會是美國、中國等地。

 

Fab

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