2010-12-03
Micron發佈全新ClearNAND Flash顆粒
採用25nm制程 MCP封裝內建控制器
文: John Lam / 新聞中心
文章索引: IT要聞 半導體 Micron

Micron 3 日宣佈推出全新 ClearNAND Flash 產品,主要是針對高儲存量解決方案而生,與一般的 NAND Flash 顆粒封裝及腳位相容,但 ClearNAND Flash 卻把控制器採用 MCP 封裝技術與 NAND 晶片置於相同封裝內,能提供 ECC 容錯、簡單的資料傳移及高速傳輸等特性。

 

據 Micron 表示, ClearNAND Flash 相容於現有 ONFI Bus 2.2 規格,採用 ONFI Bus 2.2 規格的產品無需更改線路即可升級 ClearNAND Flash 顆粒,採用先進的 25nm 制程,相較傳統 NAND Flash 容量高出 8X ,有效減低產品功耗、成本及產品體積。

 

Standard 版本的 ClearNAND Flash 顆粒,由 8GB 至 32GB 不等,但加強版本則提供 16GB 至 64GB , Standard 版本速度為 50MT/s ,但加速版本則可提升至 200MT/s , Standard 版本可以相容於現有 ONFI Bus ,採用 52-Ball LGA 封裝,加強版本則需要 INFI 2.2+ 規格並且改用 100-Ball BGA 封裝。

 

Micron

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