2011-04-26
受地震、PC-OEM採購、製程良率影響
DDR3四月下旬合約價小幅上漲1.4%
文: Jack Choi / 新聞中心
文章索引: IT要聞 記憶體 DRAMeXchange

市場調查機構 DRAMeXchange 26 日發表 DRAM 四月下旬價格調查報告,指出除了日本震災的影響外, PC-OEM 採購策略的改變及部份 DRAM 廠在 40nm 製程良率出現問題,導致 DDR3 四月下旬合約均價出現小幅上漲,升幅約為 1.4% 。

 

據 DRAMeXchange 表示, DDR3 四月下旬合約均價呈現小幅上漲,其中 DDR3 2GB 均價自 18 美元上漲至 18.25 美元 (1Gb $0.98) ,漲幅約 1.39% , DDR3 4GB 均價上漲至 35.5 美元 (2Gb $2.06) ,漲幅約在 1.43% 。

 

由於上月日本發生九級地震, DRAM 產業矽晶圓供應能因信越及 SUMCO 受到地震衝擊,在矽晶圓供應短缺的疑慮下, DRAM 產業掀起搶料戰,使得 DRAM 成本出現上漲。

 

不過據 DRAMeXchange 調查預期,投片能見度至六月份應未有太大問題,其中 Elpida 矽晶圓供應雖然主要來自受創最為嚴重的信越福島廠,但在信越化學全力支援及矽晶圓轉為供應較為穩定的 Polish 等級下,投片能見度可望至六月甚至七月。

 

韓系廠商 Hynix 方面,矽晶圓有 20% 亦來自信越福島,但在地震後已轉向 LG 及其他矽晶圓廠商,其他廠商則由於矽晶圓取得都在非日本地區,因此受到的直接衝擊皆屬不大。

 

針對現階段最新的信越化學及 SUMCO 復工進度來說,信越化學預計福島廠五月預計復工,預計年底年可以回復至至少七成以上的產能, SUMCO 方面,山形米澤廠的修復作業預計五月可以完成,同時 SUMCO 其他生產基地亦提高生產量,希望可以在五月將生產能力回復至震災前的水準。

 

除了因地震後矽晶圓供應緊張使到 DRAM 成本上升外,據 DRAMeXchange 表示, PC-OEM 採購策略的改變及部份 DRAM 廠在 40nm 製程良率出現問題也使得 DDR3 四月下旬合約均價出現小幅上漲。其中,由於 Acer 三度降低財測,突顯產品策略的失誤,使得部份 PC-OEM 廠趁此機會提升出貨量搶佔市佔率,亦帶動 DRAM 採購的需求。

 

此外,據 DRAMeXchange 指出,近期有兩家 DRAM 廠在 40nm 製程良率出現問題導致出貨遞延,轉單效應亦讓合約價格持續往上開出,也是讓四月下旬合約價維持成長動能的主因。

 

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