2007-09-04
傳ASUS X38產品將延遲推出
Gigabyte可望9月搶下頭香
文: Goofy Ko / 新聞中心
文章索引: IT要聞 主機板 GIGABYTE ASUS

引述台灣電子時報報導,據 Intel 最新產品規畫, 2005 年底推出迄今的高階 DT 晶片組 975X 將會逐步退出市場,由全新 X38 晶片組取代上陣。不過,原定 8 月初上市的 X38 晶片組,由於晶片組仍有 Bugs 尚未解決,因此須延至 9 月才能把正式出貨的 A1 版本晶片組交給 MB 業者,預計 9 月底後主機板產品才能陸續出貨。

 

據通路業者表示,市場原定預期 2 家主攻高階 DT 主機板市場的 ASUS 與 Gigabyte 可望順利搶下 X38 晶片組頭香,可是由於 ASUS 的 X38 晶片組產品設計有些變更,必須順延遲 2 週出貨,意味著 ASUS X38 極有可能無法在 9 月底登場,令 Gigabyte 可望在領先同業推出的情況下,提早搶下高階市佔。

 

Intel 新一代 X38 晶片組為 Bearlake 家族的頂級型號,首次採用 ISH(Intergraded Heat Spreader) 散熱設計,支援 PCI-Express 2.0 規格及雙 PCI-E x16 繪圖接口,最高速度由 2.5GHz 提升至 5GHz ,令 PCI-Express 接口頻寬提升 1 倍。

 

此外, X38 晶片組支援 1333MHz FSB ,並追加 DDR3-1333 記憶體設定,效能可望進一步拉升,且為迎合高階玩家口味, Intel 更加入 Extreme Memory 技術及 Extreme Tuner Utility 軟體,讓玩家可盡情發揮硬體的潛能。

 

早在 6 月初台北 Computex 大會中, GigabyteX38 主機板產品型號已為 GA-X38-DQ6 首度亮相,其以 Ultra Durable 2 技術作賣點,採用低電阻式電晶體 (Low RDS on MOSFET) 、亞鐵鹽芯電感 (Ferrite Core Choke) 及低 ESR 固態電容的 12 相供電設計,更加入全銅 Heatpipe 散熱器,雖然成本大幅提升,但由於近期 Gigabyte 高階主機板在英特爾平台上表現亮眼,主機板平均單價不斷提高下,通路業者普遍認為 Gigabyte X38 主機板買氣相當樂觀,並未受高單價所影響。

 

反觀主機板龍頭 ASUS 近期較多波折,除 X38 晶片組傳出可能將延遲出貨的消息外,早前更因 965 晶片組庫存水位居高不下,與自家 P35 產品出貨出現互咬的情況, 965 及 P35 新舊 2 代的買氣均無法壓制 Gigabyte ,令 ASUS 高階主機板氣勢出現歷史新低點。

 

原文援引︰http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=0000064524_A5P5...

 

Intel X38 MCH

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