2011-06-17
明年半導體資本設備支出或會下跌
記憶體衰退週期將會於2013年出現
文: Gary Ng / 新聞中心
文章索引: IT要聞 半導體

市場調查機構 Gartner 16 日發表 2011 年全球半導體設備市場的開支報告,指出幾乎所有領域的支出均可望出現增長,其中全球半導體資本設備將可獲得 10.2% 升幅,但同時分析師也指出,半導體庫存修正即將開始,而且晶圓代工產業目前出現供過於求狀況,因此明年半導體資本設備支出或會減少。

 

報告指出,全球半導體設備市場的開支均預期出現增長,其中半導體資本支出將由 2010 年的 561 億美元,升至 2011 年的 628 億美元,升幅達到 11.9 ;資本設備支出將由 2010 年的 406 億美元,到 2011 年增加至 447 億美元,增長幅度達 10.2% ;晶圓廠設備投入則由 316 億美元增加至 353 億美元,升幅約 11.7% 等。

 

據 Gartner 表示, 2011 年支出的增長來源主要是晶圓代工的積極支出,加上整合設備製造商提升邏輯容量至先進水平,以及記憶體公司積極投入雙重圓形曝光技術。其中,全球晶圓廠設備方面,包括 Intel 、晶圓代工及 NAND 支出將帶動先進設備的需求,有利於浸潤式微影、蝕刻,以及與雙重圓形和關鍵先進邏輯處理相關的沉積技術市場發展。

 

另一方面,封裝設備開支預期只有 3.6% 增長,主要是由於 2010 年增長大幅攀升,但隨著供應隨著需求減少而趨緩,訂單需求亦逐漸減弱,令 2011 年市場增長經出現放緩,是此次報告中,增長率較低的範疇之一。

 

展望未來, Gartner 分析師預期,由於晶圓代工產業目前出現供過於求狀況, 2012 年半導體資本設備支出將下跌 2.6% ,但 2013 年有望回復增長至 8.9% ,而記憶體在供過於求狀況仍未解決下,衰退週期將會於 2013 年下半年出現。

 

Fab

 

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