2012-01-13
台灣超越日本、南韓、美國等地
佔21%成為全球最大晶圓生產地
文: Kopo Ko / 新聞中心

市調機構 IC Insights 指出,台灣於 2011 年首次趕上日本和南韓成為全球最大晶圓生產地,佔全球約 21% 的全球晶圓生產能力,緊接的日本、南韓佔有率分別為 19.7% 、 16.8% ,美國的市場分額則為 14.7% ,而中國則以 8.9% 超越歐洲各國的總和排列前五位。

 

數據主要是晶圓生產地所在,由於現時不少半導體公司均為 Fabless 並交由其他公司代工生產,因此數字並不反映該國的 IC 晶片市場狀況,另外 Samsung 有在美國設立晶圓廠、 Intel 亦有在其也地方設立晶圓廠,其數字只會納入晶圓廠地區而非公司總部所在地。

 

報告指出,台灣擁有全球最多的 300mm 晶圓生產能力,佔全球 12 吋晶圓生產力約 25.4% , 200mm 晶圓生產力則佔全球約 18.7% 、 150mm 晶圓生產則為 11.4% , 2011 年台灣的 300mm 晶圓出貨量份額為 29.2% 、 200mm 則為 64.6% 、 150mm 為 6.1% 。

 

台灣半導體代工業務發展迅速,不僅台灣 TSMC 擁有先進的 28nm 代工能力,其他台灣半導體公司亦具備主流的 40-65mm 晶圓代工能力,為 Fabless 的半導體公司提供不同的晶圓代工服務,預期台灣的晶圓生產市佔將會繼續上升,並在一段不短的日子內繼續成為全球最大晶圓生產地。

 

Fab
台灣擁有最多 300mm 半導體晶圓生產力

 

 

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