2012-09-05
低成本降低處理器溫度?
散熱器拋光大測試
文: Oliver Lam / 評測中心


「超頻」兩字對不少用家來說並不陌生,處理器的超頻能力往往受限於處理器先天性的體質以及後天的散熱能力,當無法面對先天性的問題時,不少用家便會轉移向散熱方面著手,其中在討論區上有不少用家提供各式各樣的解決方法,最常見就是為散熱器進行拋光,究竟為散熱器進行拋光對溫度有多大的影響呢 ? 編輯部特別找來三款散熱器進行拋光試驗。



散熱器大對決

 

CPU Polish

 

市面上散熱器款式五花百門,不少用家為解決散熱問題而投下金錢換取更高效能的散熱器,為讓讀者們及用家能夠以更低成本換取更高效能的散熱能力,今次編輯部嘗試為散熱器進行打磨拋光測試,看看散熱器打磨前後的溫度分別。

 

今次測試會利用三款不同散熱器作對比,分別採用 Intel 原裝銅底散熱器、 ZALMAN Songmu 松木散熱器、 GELID Solutions GX7 散熱器,並嘗試進行打磨及拋光,再利用 Wprime 1024MB 及 SP2004 兩項測試進行「燒機」,測試不同散熱器下處理器的溫度。

 

是次測試將會採用 Intel Core-i5 3570K 處理器,並以恆定電壓 1.144V 超頻至 4.0GHz ,在室溫大約 25ºC 的冷氣房間,記錄處理器 4 個核心最高溫度並取其平均值,以確保溫度數據準確。利用 Wprime 1024MB 及 SP2004 (Large) 兩項測試進行「燒機」,測試不同散熱器下處理器的內部溫度。

 

Testing Platfrom
CPUINTEL Core-i5 3570K (OC 4.0GHz @ 1.144V)
MotherbroadASRock Z77 OC Formula
RAMSamsung DDR3-1600 4GB x2
VGAHIS HD7970 IceQX2 Turbo
Thermal GreaseCooler Master IC ESSENTIAL E1 

 

 

模擬一般用家,即拆即用

 

第一次測試會先模擬一般用家,購買回家後直接安裝散熱器,不進行任何打磨或拋光等工序,然後進行「燒機」測試。測試結果中可看見,在 Idle 下採用 Intel 原裝散熱器比採用 ZALMAN 及 GELID 兩款散熱器分別高出 8°C 及 14°C ,而在 Wprime 1024 測試中,三款散熱器之間的差距更大, Intel 原裝散熱器量為 87.5°C 、 ZALMAN Songmu 量得 71.5°C 、而 GELID GX7 僅量得 64.5°C ,最高及最低相差接近 20ºC 。

 

當進行 SP2004 測試時,由於 Intel 原裝散熱器計設上未能及時把大量熱力迅速帶走,在測試期間因超過處理器溫度上限 105°C 而被強制停止,而 ZALMAN 及 GELID 兩款散熱則測出 84 ºC 及 70.5 ºC ,可見 SP2004 測試時發熱量十分驚人。

 

 
INTELZALMANGELID
Idle @ 4GHz 1.144V51.25°C43°C37.5°C
Wprime 1024 @ 4GHz 1.144V87.5°C71.5°C64.5°C
SP2004 @ 4GHz 1.144VFailed (OverHeat)84°C70.5°C

 

CPU Polish

利用 INTEL 原裝散熱器進行 SP2004 時,內部溫度過高而被強制停止測試 ( 按圖放大 )

 

低成本減熱方法 — 打磨、拋光

 

為解決處理器內部積熱問題及加快散熱器帶走熱量,編輯部嘗試把以上三款散熱器進行打磨及拋光,並再進行同樣測試,以驗證坊間流傳「拋光能夠降低處理器溫度」的流言是否有效。

 

散熱器經過打磨及拋光後,可發現三款散熱器的散熱能力均顯著提升,其中 Intel 原裝散熱器在 Idle 狀態時只有 46.2 °C ,較原先 51.2 °C 低 5 °C ,可借當進行兩項燒機測試時, Intel 原裝散熱器仍然無法通過 SP2004 測試,受溫度限制而被強制停止,證明超頻後散熱器的散熱能力仍不足以應對處理器的發熱量。

 

另外兩款散熱器在打磨及拋光後溫度亦有所下降,證明散熱器表面的光滑程度對處理器的傳熱效率有所影響。不過由於 GELID Solution GX7 出廠時已經過初部打磨及拋光,因此溫度下降不太明顯,但以 Intel 原裝散熱器出廠並沒有打磨至光滑來說,已可看到經果今次打磨拋光後,溫度下降幅度較大。

 

 Heatsink After Polish

INTELZALMANGELID
Idle @ 4GHz 1.144V46.25°C (-9.8%)41.25°C (-4.1%)35.75°C (-4.7%)
Wprime 1024 @ 4GHz 1.144V85.5°C (-2.3%)69°C (-3.5%)63.5°C (-1.6%)
SP2004 @ 4GHz 1.144VFailed (OverHeat)81.5°C (-3%)69.75°C (-1.1%)

 

CPU PolishCPU Polish

INTEL 原裝散熱器打磨前 ( 左 ) 及打磨後 ( 右 ) 的分別

CPU PolishCPU Polish

ZALMAN Songmu 松木散熱器打磨前 ( 左 ) 及打磨後 ( 右 ) 的分別

CPU  PolishCPU  Polish

GELID Solution GX7 散熱器打磨前 ( 左 ) 及打磨後 ( 右 ) 的分別

 

 

極端測試,處理器表面進行鏡面拋光

 

為嘗試更進一步令處理器溫度下降,編輯部再作進一步挑戰,嘗試把處理器外殼打磨,把外層的電鍍金屬磨去,增加處理器外殼和散熱器的接觸面,令散熱器表面的銅直接接觸處理器表面的銅,進而使導熱能力大大提升。

 

當散熱器及處理器均經過打磨及拋光後,再嘗試進行兩項燒機測試,測試中可得出,當兩者表面被打磨光滑後,處理器內部溫度再度下降。但 Intel 原裝散熱器仍然無法通過 SP2004 測試,相信是因為測試過程中處理器已超頻至更高頻率及電壓,運行時的發熱量超出原裝散熱器的原來的設計,因此無法迅速帶走大最熱能。

 

 Heatsink & CPU After Polish

INTELZALMANGELID
Idle @ 4GHz 1.144V42.25°C (-17.6%)40°C (-7%)34.75°C (-7.3%)
Wprime 1024 @ 4GHz 1.144V81.75°C (-6.6%)68.5°C (-4.2%)61.75°C (-4.3)
SP2004 @ 4GHz 1.144VFailed (OverHeat)79.25°C (-5.7%)69°C (-2.1%)

 

CPU  PolishCPU Polish

處理器經打磨及拋光後的分別

CPU PolishCPU Polish

處理器及 INTEL 原裝散熱器兩者同時打磨後,在 Idle 下的溫度差別 ( 按圖放大 )

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