2012-09-10
揭示未來PC技術發展方向
IDF US 2012技術峰會將於11-13日舉行
文: John Lam / 美國舊金山報導

Intel 11 至 13 日於美國舊金山舉行 IDF US 2012 技術峰會,吸引全球各地約 5,000 名 I.T 業者參加,包括高科技企業巨頭、設計師及工程師,將聚首一堂分享其未來願景、創意研發及未來技術發展方向,包括 Intel 下代處理器微架構設計、 Ultrabook 與 x86 手持式裝置發展藍圖、半導體技術研發等最新進展,其中最受注目的必然是下代微架構處理器 Haswell 的性能展示,以及全新微架構 Atom 產品線性能,是否能為 Intel 搶回手持式裝置處理器市場。

 

每年 IDF US 技術峰會的前夕, Intel 均會舉行 Day 0 創新科技展示日,向全球媒體及分析師展示由 Intel 實驗室於過去一年作出的研究成果,當中包括了與 PC 並無直接關係的研發,但卻可能成為未來其中一個重要的技術作為暖身。

 

Day 1 將會由 Intel 執行副總裁暨架構事業群總經理 David Perlmutter 作出開幕演說,分享 Intel 最新處理器微架構發展,演說題目為「 Reinventing Computing - Collaborating to Shape the Future From Datacentre to Devices 」,將展示 Intel 針對消費性電子、手持性裝置及嵌入式裝置的 Atom 、針對行動平台與桌面平台的下代 Core 微架構處理器、以及針對工作站、伺服器及數據中心的 Xeon 與 Itiaium 等的產品發展藍圖。

 

IDF2012
Intel 工作人員已進駐 Moscone West 會議中心,為 11 日的 IDF2012 大會作出準備就緒

 

Day 2 則由副總裁暨軟體與服務事業群總經理 Renee James ,分享 Intel 針對軟體所作出的研發,讓 Intel 的微架構如何發揮極致,演說題目為「 Security and Services in an Age of Transparent Computing 」,同時亦會展示 Intel 與軟體業者的合作及重大研發。

 

Day 3 則由 Intel 技術長暨研究院總監 Justin Rattner 發表閉幕演說,將會展示較長遠及學術性的 Intel 未來技術發展路向,演說題目為「 Connecting to the Future 」,去年 Intel 展單一顆粒提供高達 120GB/s 頻寬的 Cude 記憶體顆粒、只需要太陽能便能推動的微處理器等等,究竟 Intel 今年又會拿出什麼突破性的研發呢 !?

 

在一連 3 日的技術峰會除了三個主題演說外,同時將舉行超過 150 場不同類型的技術座談會及各式各樣的最新產品展示,記得留意 HKEPC 的 IDF US 2012 技術峰會的報導。

 

IDF 2012
IDF 2012 技術峰會一連 3 日假 Moscone West 會議中心舉行
IDF2012IDF2012

 

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