2008-03-04
解構AMD 740 IGP晶片組
GIGABYTE GA-MA74GM-S2H
文: Gary Ng / 評測中心


雖然新一代 AMD 780G 已開始鋪貨, 但舊有 AMD 690G 晶片組並沒有真正退下來,並化身為 AMD 740 晶片組,改為配搭 SB700 南橋晶片,主攻 AMD 低階主機板市場。此次, HKEPC 編輯部找來 GIGABYTE 推出的 AMD 740 主機板,並分析 AMD 740 規格及產品定位。



690G 核心 + 7 系封裝   = AMD 740

 

GA-A74GM-S2H

 

去年, AMD 面對著 Intel Core 微架構來襲, K8 處理器毫無還手之力,潰不成軍,猶幸 AMD 擁有強勁的 IGP 晶片組 RS690 ,以強勁的繪圖效能作招徠,力守中低階市場,由於 Intel 欠缺具優勢的繪圖技術,自雙 A 合併後, IGP 晶片組成就為 AMD 抵禦 Inte 的最佳武器。

今年, AMD 推出了新一代 7 系 IGP 晶片組,延續了繪圖效能強勁的傳統,更率先支援 DirectX 10 、 Shader Model 4.0 ,成為近期最受歡迎的中低階 IGP 平台。雖然全新 AMD 7 系 IGP 晶片組已至,但上代 RS690 晶片組並沒有真正退下來,並化身 RS740 晶片組繼續服役。

RS740 其實是 RS690 晶片並改用與 7 系相同的封裝,因此在規格上 RS740 與 RS690 並無分別,僅支援 Hyper-Transport 1.0 規格, PCI-E 1.1a 版本,繪圖核心仍基於 ATI RV410 核心,僅支援 Direct X 9.0 及 Shader Model 2.0 ,內建組 Pixel Shader 流水線、 2 個 Vertex Shader 引擎及 2 個 ROP ,雖然規格無法與新階 RS780 相比,但針對低階市場來說, RS740 要應付一般 3D 運算亦綽綽有餘。

RS740 晶片組也不是完全沒有進步,至少改用了全新 SB700 南橋,相比上代 SB600 多出兩組 SATA 接口, USB 亦由上代的 1 組 EHCI 控制器、 10 個 USB 2.0 接口,提升至 2 組 EHCI 控制控器、 12 個 USB 2.0 接口。

更多的 SB700 南橋規格,可瀏覽︰http://www.hkepc.com/?id=734&page=3&fs=idn#view

為何 AMD 要煞費周章,要改變 RS690 的封裝呢 !? 據主機板業者表示,由於 7 系晶片組封裝在設計上無法與舊 RS690 晶片相容,因此廠商可能要為這兩款不同腳位的晶片組準備不同的 PCB ,在庫存管理上大大提升了難度。但改用 7 系封妥裝的 RS740 ,由於與新一代 RS780 系列腳位相容,廠商只需要使用相同的 PCB 就能滿足不同市場需要,提升經濟規模、減低庫存風險,一舉兩得。

 

AMD RS740 Comparison

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