2012-11-16
採用10nm製程、體積更少效能更高
Samsung 全新64GB eMMC 記憶體晶片
文: Jack Choi / 新聞中心
文章索引: IT要聞 記憶體 Samsung

Samsung 15 日宣佈推出採用 10nm 製程的 64GB eMMC Pro Class 2000 記憶體晶片,針對嵌入式產品市場,採用 JEDEC eMMC4.5 標準介面,能夠在較細少的體積下得到更高效能表現,而且能夠為新一代流動應用提供更方便的設計。

 

據了解,全新的 10nm 製 64GB eMMC Pro Class 2000 記憶體晶片體積能夠比較上一代晶片減少 20% ,但效能方面卻可增加約 30% ,支援 2000/5000IOPS 效能,而且讀寫速度可達 260MB/s 和 50MB/s ,能夠讓智慧型手機或平板電話在設計上擁有更大的空間彈性之餘,同樣得到更高效能。

 

據 Samsung 記憶體營銷副總裁 Myungho Kim 表示, Samsung 不斷擴大旗下嵌入式記憶體解決方案的產品,配合全新晶片設計,可讓追求系統級的應用處理器及其他主要組件,創造出最先進的流動平台基礎。

 

目前,這款全新的 10nm 製程 64GB eMMC Pro Class 2000 記憶體晶片已正式投產,預期未來將應用在智慧型手機或平板電話等手持式行動裝置之中。此外,有消息指出 Samsung 亦已計劃在明年推出全新介面標準,以充分發揮新型晶片的效能。

64GB eMMC Pro Class 2000

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