2007-09-05
PCI-SGI將於IDF發表PCIe 3.0規劃
建議為繪圖卡提供300W供電方案
文: Goofy Ko / 新聞中心
文章索引: IT要聞 INTEL 週邊設備

雖然 PCI-E 2.0 產品仍未有上市,但下一代 3.0 規格已經進行規劃,並將會在 9 月 18 至 20 日於美國 IDF 大會發表詳細規格更新說明。

 

據了解, PCI-SIG 組織主席 AI Yanes 將會發表下一代 PCIe 3.0 規劃,預計在 2010 年應用於量產產品,此外亦會談及 PCIe 通訊協定伸延、 I/O 虛擬化、為繪圖卡提供 300W 功耗解決方案及未來 Form Factor 設計等議題。

 

 PCI-SGI 亦透露, PCI-E 2.0 規格產品出量產可望在 2008 年底前超越 1.0/1.1 ,主要原因為繪圖雙雄已計劃在下一代產品中加入 PCI-E 2.0 設計,而 Intel 下代晶片組由入門級以上產品均支援 PCI-E 2.0 ,由於 PCI-E 2.0 規格向下兼容 1.0/1.1 ,故此規格升級對業界並沒有帶來任何影響。

 

PCIe 2.0
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