2013-07-10
提升速度30%、功耗減低25%
3GHz ARM處理器可望明年登場
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 TSMC

為針對發展驚人的手持式行動裝置市場,兩大晶圓廠 TSMC 及 Global Foundries 均正研究於 2014 年初推出新一代 ARM 流動處理器,將採用 20nm 制程打造,效能省電各方面均大大提升,為下一代流動處理器訂下指標。

 

據了解, TSMC 正計劃明年開始量產新一代 ARM 流動處理器,採用 20nm 制程打造,比現時主流 28 至 32nm 制程的處理器更進一步。同時,新一代 ARM 流動處理器由更精密晶體管製造,密度比上代高出 1.9 倍,令效能及省電性能表現更為特出,而且 TSMC 更宣稱,該處理器運算速度可提升 30% ,假設以現時最高規格的 2.3GHz 流動處理器推算,屆時新一代流動處理器最高將有機會達至 3GHz 時脈。

 

除效能上更進一步外,鑑於現時供電技術仍未能趕上流動裝置的耗電量,省電效能令用家更為關注,因此新一代 ARM 流動處理器擁有更低功耗的特性,讓處理器功耗可減低 25% ,進而讓行動裝置續航力更為持久,勢必成為新一代流動理器指標。

 

現時 ARM 流動處理器競爭激烈,除了 Qualcomm 、 Samsung 及 NVIDIA 外, MediaTek 早前更宣佈推出真正擁有八個核心的新一代流動處理器,加上 2014 年新處理器登場,勢必為市場增添更強動力。

 

tsmc

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