2013-07-24
金屬機身、6.18mm 激薄設計
HUAWEI Acend P6智能手機
文: Samuel Wong / 新聞中心
文章索引: IT要聞 行動電話 Huawei

HUAWEI 23 日發佈全新旗艦手機 Ascend P6 ,外型以紙張為設計概念,機身僅厚 6.18 mm ,而且以金屬機身打造,外型吸引,加上內置 1.5GHz 四核心處理器,並配備 500 萬像素前置鏡頭,自拍相片效果更佳,內建多項獨家優化程式及使用者介面,加上價格定位中階,適合預算型用家選擇。

 

HUAWEI Ascend P6 機身纖薄輕巧,厚度僅 6.18 mm ,重量只有 120 克,採用全金屬設計,底部設計以書卷概念設計,以圓弧型包圍底部,背部以髮絲線處理金屬材質覆蓋,增強手機剛度及手感更佳,四邊以銀色金屬包圍,外型時尚耐用。

 

機身四側接口設計用心,左側下方為   3.5mm 耳機接口,以圖針型設計為保護物,除插入機身可阻隔灰塵進入機身,更可用作打開 SIM 咭糟及 SD 卡糟的用具,一物兩用。右側設有開關鍵、音量控制、 SIM 咭糟及 SD 卡糟,而 Micro-USB 接口則設於機頂上。

 

另外, HUAWEI Ascend P6 配備 4.7 吋 In-cell LCD 觸控式屏幕,令屏幕中間無縫接合,有效令機身纖薄,支援 1,280 x 720 解像度,現場觀看屏幕雖然未達 1080p 制式,但其色温準確、對比分明,觀看電影時,效果不錯。

 

Huawei P6

 

同時, Ascend P6 內置自家研發的 HiSilicon K3V2,  1.5GHz 四核心處理器、 2GB RAM 和 8GB ROM ,實地操作時,運行用家常用功能如拍攝、網頁瀏覽等應用程式亦很順暢。 此外,配備 2000mAh 容量電池,並採用提供快速電力控制及自動非連續接聽智能省電技術,優化電池續航力。

 

HUAWEI Ascend P6 同時內置 800 萬像素 BSI 鏡頭,配備 F2.0 大光圈,並支援 4 厘米微距拍攝,用家拍攝食物、玩具時能得到更細緻效果。並加入影像處理器 加強拍攝及成像速度 ,內設自動環境辨識,提供 200 款影像優化效能 ,及支援 HDR 攝錄功能 , 即使在背光或微弱光線的環境下,仍可拍攝出清晰影像。此外,針對經常自拍的用家,前置採用 500 萬像素前置視訊鏡頭,加入 10 段式自動美顏模式,拍出最理想效果。

 

Huawei P6Huawei P6

( 左 ) 機背以髮絲線處理金屬材質覆蓋 ( 右 ) 耳機接口保護蓋拿出後變成 SIM 卡糟用具

Huawei P6Huawei P6

( 左 ) 圓弧形設計 ( 右 )SIM 卡及 SD 卡插糟

 

除發佈機身纖薄的 Ascend P6 外, Huawei 同場亦發佈一款支援 4G LTE CAT 4 智能手機 HUAWEI Ascend P2 ,其提供 4G LTE CAT 4 高速網絡連結,下載速度最高達 150Mbps 配合內建 HiSilicon K3V2 1.5GHz 四核心處理器, 1GB RAM 及 16GB ROM ,效能上更為爽順。 HUAWEI Ascend P2 厚度為 8.4mm 及重 122 g ,擁 4.7 有吋 IPS+ 屏幕,支援 1,280 x 720 解像度。

 

據 HUAWEI 表示, Ascend P6 建議零售價為 HK$ 3,280 ,即日起於香港通路市場發售; Ascend P2 建議零售價為 HK$ 3,980 ,將於 8 月初推出市場。

 

Huawei P2Huawei P2

( 左 ) 支援最新 4G LTE CAT 4 傳輸制式 ( 右 ) 配備 1,300 萬像素鏡頭

Huawei P6

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