2013-07-30
ROG高階設計 配備ARMOR裝甲
ASUS Maximus VI Formula主機板
文: Jack Choi / 新聞中心
文章索引: IT要聞 主機板 ASUS

ASUS 旗下 ROG 玩家國度系列一直專注為追求高效能的遊戲和超頻玩家,除了旗艦級 Maximus VI Extreme 之外,另一款頂級型號 Maximus VI Formula 主機板也即將推出市場,除了貫徹 ROG 系列主機板風格般採用高階用料和功能之外,主機板還特別地加入少許 TUF 系列元素,主機板設有大面積 ARMOR 散熱片覆蓋,配合被動式 + 水冷雙重散熱方案,令系統擁有更穩定的能力,而且也進一步有助提升超頻空間。

 

ASUS Maximus VI Formula 主機板為 Z87 系列的頂級型號,採用 LGA 1150 處理器接口,採用 Extreme Engine Digi+ III 供電設計,配合 8+2 相供為主機板提供穩定表現。主機板提供 4 根雙通道記憶體模組接口,最高可支援至 DDR3-3100MHz 速度,提供多達 10 個 SATA 6Gbps 介面,硬碟擴充性十足,也支援

 

提供 HDMI 和 Display Port 顯示輸出介面,也針對組裝高效繪圖能力遊戲平台,主機板設有 3 根 PCI-E 3.0 ×16 插槽,支援 ×8/×4/×4 模組下運行 3 Way SLI 或 CrossFire 技術,另提供 3 個 PCI-E x1 插槽作擴充之用。同時,主機板搭載 SupremeFX 音效晶片,內建音頻放大器,也提供 CS4398 數位 / 類比訊號轉換器最,可支援 120Db SNR 訊噪,也內建 TPA6120A2 600Ω 耳機放大,為遊戲玩家提供高效音響效果。

 

此外,主機板在背板位置設有一個 mPCIe Combo II 無線網路的 NGFF 插槽,支援 802.11ac 無線網絡和藍芽 4.0 ,也內建 Intel I217V 網絡晶片。 背板除了提 USB 兵 3.0 和 USB2.0 介面外,也提供 Clear CMOS 按鍵、 ROG Connect 開關,方便超頻用家使用。

 

ASUS Maximus VI FormulaASUS Maximus VI Formula
ASUS Maximus VI Formula

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