2013-09-11
ROG系列滲入TUF元素
ASUS Maximus VI Formula
文: Jack Choi / 評測中心


為配合高階遊戲玩家的不同需求, ASUS 為選下 ROG 系列也推出多款型號,其中繼旗艦級 Maximus VI Extreme 後, ASUS 早前也推出一款型號為 Maximus VI Formula 的主機板,貫徹 ROG 系列主機板風格般採用高階用料和功能,令系統可發揮最強遊戲效能,同時也擁有不俗超頻能力,滿足高階用戶需要。主機板還特別地加入 TUF 系列元素,設有大面積 ARMOR 散熱片覆蓋,令系統更穩定耐用。



沿用 ROG 設計、附加 ARMOR 散熱片

 

 

ASUS ROG 系列專為高階遊戲玩家而設,其中在今代 Intel Z87 晶片系列中,目前分別推出了 Maximus VI Extreme 、 Maximus VI Formula 、 Maximus VI GENE 、 Maximus VI HERO 等型號。其中, Maximus VI Formula 沿用紅黑外觀設計,採用高階用料和功能之外,較特別的是還加入了 TUF 系列元素,把 ARMOR 散熱片覆蓋移植到 ROG 主機板之上,在 Maximus VI Formula 中設有大面積 ARMOR 散熱片覆蓋,配合被動式 + 水冷雙重散熱方案,令系統除了提供高較能表現之外,也令系列更加穩定,進一步有助提升超頻空間。

 

主機板採用 ATX 規格, LGA 1150 處理器接口支援 Intel 第四代 Core 系列、 Pentium 系列和 Celeron 系列處理器,整片主機板用料方面十分認真,提供四方位系統優化,包括 DIGI+ VRM 數位供電調較、 TPU 智能調較提升 CPU/iGPU 效能、 Fan Xpert2 調較風扇最佳轉速及 EPU 節能系統等。

 

Maximus VI Formula

LGA 1150 處理器接口、設 4 組 DDR3-DIMM 插槽

 

採用 Extreme Engine Digi+ III 供電設計, 設有 8+2 相供電,全數位化架構可完全控制 Intel 處理器的全整合式電壓調節器,令處理器和記憶體模組得到穩定,而且採用 NexFET MOSFET ,能夠處理高達 90% 的高電流輸送效率以及提供較高耐抗性,加上採用 BlackWing 抗流器,支援 60A 電流將輸電耗損減至最低,配合 10K Black Metallic 電容,提升 20% 極端溫度耐抗性,同時又能令主機板更加耐用。

 

為進一步加強主機板散熱能力和耐用性,主機板設有大面積 ARMOR 散熱片覆蓋,利用 ABS 頂蓋為 PCB 提供阻隔外來熱力,減低 PCB 溫度,背側則設有強化 SECC 鋼板減低 PCB 受壓彎曲的機會。同時,主機板供電模組採用 CrossChill 混合式散熱設計,用家可選擇風冷或水冷為供電模組進行散熱,內部的水道鰭片可大幅提高熱傳導的表面積,採用 G1/4 螺紋接令安裝更加方便。據官方表示,如在水冷下供電模組溫度可低至 23C ,令系統穩定之餘也可提升超頻能力。

 

Maximus VI FormulaMaximus VI Formula

( 左 ) 處理器部份採用 8 相位供電、選用 BlackWing 抗流器   ( 右 ) 10K Black Metallic 電容、提升 20% 極端溫度耐抗性

Maximus VI Formula

背側設有強化 SECC 鋼板、減低 PCB 受壓彎曲的機會

Maximus VI Formula

用家可選擇風冷或水冷為供電模組進行散熱

 

在基本規格中, Maximus VI Formula 設有 4 根 DDR3 記憶體模組插槽,最高可支援至 DDR3 3100(O.C) 速度,提供 HDMI 和 DisplayPort 顯示輸出介面,設有 3 根 PCIe 3.0 插槽,可支援 NVIDIA Quad-GPU SLI 技術和 AMD 3-Way CrossFireX 技術,達至強效繪圖能力。同時,主機板提供 1 個 mini-PCIe 2.0 插槽、 3 根 PCIE x1 插槽、 8 個 USB 3.0 、 8 個 USB2.0 和 10 個 SATA 6Gpbs 介面等,擴充性能豐富。

 

配合無線網絡應用,主機板附有 M.2 介面 mPCIe Combo 卡,支援加裝雙頻 2.4GHz/5GHz Wi-Fi 802.11ac 和 Bluetooth 4.0 模組,提供 ASUS Wi-Fi GO! Remote 和 Wi-Fi Engine 等功能,也可安裝 M.2 SSD 提升系統效能。此外,主機板也內建 Gigabit 區域網路控制器,可配合 GameFirst II 降低延遲以及管理頻寬優先順序,進行網絡遊戲更加流暢。

 

Maximus VI Formula

設有 3 根 PCIe x16 3.0 插槽、 3 根 PCIe x1 插槽

Maximus VI Formula

背板 IO 提供 6 組 USB 3.0 、 4 組 USB 2.0 等接口

 

為配合遊戲玩家,主機板支援多項針對遊戲而設的功能,特別是在音效方面,主機板搭載 ROG SupremeFX Formula 8 通道高傳真音效 CODEC 晶片,設有防 EMI 屏蔽外層,而且 SupremeFX 屏蔽技術透過實體 PCB 絕緣和接地隔離,減低訊號干擾,搭載 ELNA 音訊電容和德國製 WIMA 薄膜電容等頂級組件能提升音響表現。同時, SupremeFX Formula 技術採用差動電路設計,配合高保真度運算放大器和 Cirrus Logic CS4398 耳機數位/類比轉換器 (DAC) ,可支援 120dB 訊噪比 (SNR) ,加上採用 Texas Instruments TPA6120A2 600ohm 耳機放大器,讓用家使用高級耳機時得到更逼真音效。

 

除了實體硬件優化外, ASUS Maximus VI Formula 針對專為 FPS 玩家而設的 Sonic Radar 功能,在遊戲中透過音交來源提供圖形顯示對手和隊友的動態,其雷達會精準顯示槍聲、腳步聲、呼叫聲的方位,讓玩家先發制人,而且 Sonic Radar 包括可針對遊戲中特定音效而切換聲音偵測重點的快速鍵,以及提升遊戲體驗的直覺式設定。另針對音訊通話強化雜訊消除,可消除談話暫停或其他靜默期間的雜訊,分析並測定需要抵消的周遭雜訊量。

 

Maximus VI FormulaMaximus VI Formula

( 左 ) ROG SupremeFX Formula 8 晶片設有防 EMI 屏蔽 ( 右 ) 選用德國製 WIMA 薄膜電容提高音質

Maximus VI Formula

左下方的 Sonic Radar 功能能夠顯示槍聲 / 腳步 / 對話來源及方向

 

支援 ROG RAMDisk 功能,可將系統記憶體分配成快速暫存空間,能夠利用高達 80% 的可用系統記憶體,且存取檔案時無需重新配置檔案,加快作業系統效及啟動程式的載入時間,讓用家開啟遊戲更加快捷。

 

除針對提升遊戲效果之外,主機板同樣照顧超頻玩家,採用全新 ROG UEFI BIOS ,支援 Last Modified 和 Quick Note 功能,能夠為用家記錄最近所作的變更,令設定更加簡易快捷,提供 F4 My Favorites( 我的最愛 ) 和 Shortcuts( 捷徑 ) ,方便用家存取個人最常用的 BIOS 功能。同時,新版 BIOS 新增 SSD Secure Erase 功能,可從 BIOS 中恢復 SSD 速度, 提升系統效能。

 

Maximus VI Formula

BIOS 預設提供不同超頻設定檔

Maximus VI Formula

SSD Secure Erase 功能,能夠讓 SSD 效能回復

ASUS Maximus VI Formula

主機板擁有不俗超頻能力,其中記憶體方面可支援超頻至 3400MHz@CL12

 

售價: HKD$2,799   查詢: ASUSTeK Computer Inc.

詳細資料:http://www.asus.com/us/Motherboards/MAXIMUS_VI_FORMULA/

 

編輯評語﹕

ASUS Maximus VI Formula 主機板用料認真,供電設計穩定之餘也提升主機板超頻能力,加上覆蓋 ARMOR 散熱片,有效減低主機板溫度,提升耐用性。加上其功能豐富,特別在針對射擊遊戲玩家方面提供聽聲辨位的 Sonic Radar 功能,讓玩家先發制人擊殺對手。同時,支援 ROG RAMDisk 功能讓用家開啟遊戲更加快捷,提升效能。

文: Jack Choi/評測中心
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