Intel 23 日起一連三天於美國舊金山舉行 IDF 2009 論壇， Intel 重申不再是單純的 PC 處理器生產商，而是 IT 應用解決方案供應商，從 Server 、 HPC 、 Mainstream PC 、 Internet Connected Device 、 Embedded 以至 Consumer Electronincs 市場，目標是以 Intel Architecture 橫跨所有電子產品。此外， IDF 2009 論壇首度公開展示了全球首顆可運作的 22nm 晶片晶圓及已可正常運作的下代全新微架構 Sandy Bridge 處理器 Demo PC ，同時更發佈「 Intel Atom Developer Program 」計劃，展露 Atom 、 SoC 統治全球所有電子產品業界的企圖心。

x86 處理器微架構發展進入全新里程，基於全新 32nm 制程的 Intel Westmere 處理器家族，代號為「 Clarkdale 」的入門至主流級雙核心產品，將進一步集成 3D 繪圖核心，曾經佔整體 PC 市場 7 成份額的 IGP 晶片組將會成為歷史。雖然 Intel 32nm 制程 Westmere 處理器要到明年第一季才會上市，但 HKEPC 又怎會讓讀者們失望，因此搶先找來全港首顆 Intel Core i3 處理器及 H55 主機板工程樣本，與上代 Intel IGP 平台作對比測試。

「 Tick-Tock 」的鐘擺聲音再次響起，基於全新 32 nm 的 Intel Westmere 處理器已經準備就緒，儘管在微架構上沒有大幅改動，但憑著制程上的進步，在相同的晶片大小下能容立更多的運算核心，而且核心時脈提升空間進一步擴大，同時功耗表現亦得改善。在 32nm 制的加持下， Intel 計劃於 2010 年第二季中推出首款六核心 DT 處理器，核心代號為「 Gulftown 」， HKEPC 又怎能讓讀者們失望，搶先找來全港首顆 Gulftown 六核心工程樣本，與 Bloodfield 四核心處理器作對比測試。