專題報導
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大力推動 DIY、主動走在市場前線 Cooler Master 將推出高自由度電腦產品 近年 DIY 市場受到不少外來因素影響,例如手機等行動裝置的興起等,廠商們都想盡辦法去面對,有部份廠商更需要轉型推出其他產品去應付。作為全球知名的機箱、電源供應器、散熱的廠商 Cooler Master 竟然大膽地推動 DIY ,並宣揚新的市場方向「 Free Form 」,表示會朝著自由的方向前進,讓玩家能夠重新得到體驗真正的 DIY ,感受到當中的樂趣。

相信大多數曾經接觸電腦 DIY 的用家都對 Cooler Master 這個品牌略有認識, Cooler Master 在 1992 創立,起始時是以生產電腦散熱器產品為主,然後慢慢擴展到大家常見的電腦機箱、電源供應器、一體式水冷等。在 Cooler Master 每個產品的背後,都有一支強大的團隊去負責產品的開發及設計,以使 Cooler Master 能夠一直在 DIY 市場上保持競爭力及優勢。

Cooler Master 香港區總經理 Aaron 表示,多年來 Cooler Master 在機箱產品上亦曾經創下不少突破,在十五年前 Cooler Master 推出全球第一款全鋁製電腦機箱,在當時來說,所有生產商都只製造一般塑膠的機箱, Cooler Master 竟然破格地以鋁金屬去打造機箱產品,當期時不禁令人覺得 Cooler Master 有無比的勇氣,同時亦引導了未來市場的發展。
專業研發測試團隊 自設安規測試中心 全漢 FSP 桃園總部直擊
文章索引: FSP 專題報導 封面故事
全漢 FSP 這個品牌相信對於一般的 DIY 電腦用家來說亦不會陌生,在用家心目中的 FSP 為一家專門研發及生產電源供應器的廠商,過往打造不少高效率及性價比兼備的電源供應器產品, FSP 近年亦積極開拓不同的業務及產品線,推出筆電專用變壓器、行動電源、 USB 充電器、 USB 車充、 UPS 不斷電系統、 LED 照明電源產品及儲能系統等,早前 HKEPC 就獲邀到位於台灣桃園市 FSP 總部參觀,深入了解 FSP 的研發及技術團隊的主要工作。

專門生產及研發電源供應器的全漢 FSP 自 1993 年成立至今已超過 20 年以上,擁有超過 8,400 名員工、 500 名專業人員的研發技術團隊,並一直秉持「活力、友善、簡單、可靠」四大經營方針,配合「節能環保」概念為公司的出發點。

於早年的 FSP 主要業務角色為不同廠商提供 OEM 生產,直至 2003 年創立「 FSP 」同名自家品牌推出不同類型的電源供應器產品。在 1993 年 FSP 於成立初期,開發了全球首顆搭配 Intel 最新 ATX 規格的 PC 電源供應器,隨後更進一步成為 Intel 的「種子合作廠商」,奠定了 FSP 在電源供應器上專業製造的領先地位。
全球精英廠商雲集 未來科技指標 Computex 2015 引領產業趨勢 全球排行第二大 IT 業界盛事 Computex 於六月初一連五日於台北市內的展覽館世貿一館、世貿三館、南港展覽館及台北國際會議中心正式舉行,是次展覽吸引 1,702 家廠商、並設有 5,072 個攤位 ,吸引來自 165 國家及 38,550 名國際買主,前十大買主國分別是中國大陸、日本、美國、香港、韓國、新加坡、馬來西亞、德國、泰國及印度等先進及發展中國家參與。

ASUS 一如以往於 Computex 開幕前一天假台北寒舍艾麗酒店舉行新品發佈會,並由董事長施崇棠以禪意美學「 Zensation 」的主題揭開序幕,即場展示新推出的一系列的行動裝置,包括全新 ZenPad 系列平板電腦、全新自拍智慧手機 ZenFone Selfie 、全新整合式全功能 All-in-One 個人電腦 Zen AiO 等,一系列推出的新品無縫串聯用家日常生活的各個層面,並將持續推出創新設計的產品。

雖然 ASUS 今年沒有為旗下 ROG 系列額外舉行新品發佈會,卻將 ROG 新品發佈加入到「 Zensation 」發佈會之中,讓發佈會的內容更吸引及豐富。於 ROG 產品方面,會上展示 ROG 34 吋曲面 G-SYNC 顯示屏、 ASUS ProArt PA329Q 顯示屏、 ASUS PG279Q 顯示屏、 ROG Spatha 電競滑鼠、 ROG POSEIDON GTX980 Ti 繪圖卡等產品, ROG 產品的吸引力同樣不能忽視。
14nm制程Broadwell微架構 Intel Core i7-5775C處理器詳細評測 Intel 正式出貨全新 14nm 制程、 「 Broadwell 」 微架構 Desktop 處理器產品線,型號包括為 Core i5-5675C 及 Core i7-5775C ,受惠於制程進步與微架構改良,浮點性能與功耗表現進一步改善,更內建 Intel Iris Pro 6200 繪圖核心及 128MB eDRAM 記憶體,令繪圖性能大幅強化,並相容於現有 Intel 9 系列晶片組主機板平台。 HKEPC 編輯部找來全新 Core i7-5775C 處理器樣本與上代「 Haswell 」微架構 Core i7-4790K 處理器進行詳細性能測試。

為拉開與對手之間的技術距離, Intel 自 2006 年開始推動「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,每年均會推出具備改良微架構的全新制程或大幅改良的微架構設計,以迎合處理器市場的未來發展需求。其中「 Tick 」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術,與相對的「 Tock 」代表推出全新微架構,而每個「 Tick-Tock 」週期大約為 2 年。

2013 年 6 月, Intel 正式發佈了代號為「 Haswell 」的第四代 Core 處理器產品,基於 22nm 制程、 3D 電晶體技術,在微架構設計上作出大幅改良,是最近一次的「 Tock 」。按照既定規劃,緊接登場的全新 14nm 制程產品,代號「 Broadwell 」處理器的第五代 Core 處理器原定於 2014 年第三季上市,結果 Intel 14nm 制程初期良率不乎預期,「 Broadwell 」處理器能初期只能滿足低功耗產品線,時脈難以提升令它無法完全與「 Haswell 」處理器完成世代交替。
Form Factor重大變革 Intel 「Compute Stick」棒型電腦 Intel 正積極推動 Mini PC 變革,優化 PC 產品 Form Factor 設計以加速全新使用模式,繼去年與 ECS 合作推出「 Mini Lake 」 Mini PC 後,今年將「 Computex Stick 」 Mini PC 產品發展,尺寸僅 3cm x 9cm 、處理器最高功耗僅 2.2W ,卻擁有完整 PC 功能,內建 HDMI 插頭直接連接 LCD TV 與 PC Monitor 即可使用。

Intel 正積極推動 PC 產品 Form Factor 變革,繼去年與 ECS 合作推出 LIVA Mini PC 、研發代號「 Mini Lake 」產品,今年 IDF 大會上正式發佈全新「 Compute Stick 」棒型電腦,能直接插上 HDMI 接口即可使用,可支援 Windows 8.1 with Bing 、 Ubuntu Linux 及 Android 作業系統,非常適合於物聯網、多媒體播放器、嵌入式市場及入門級 PC 市場。

圖為 Intel 「 Compute Stick 」 Reference Design ,尺寸為 112 mm x 37.5mm x 15mm 、重量約 57g ,採用鋁合金外殼機身,相較 ECS LIVA Mini PC 、全新「 Compute Stick 」參考設計大小進一步降低 58% ,不過提供的 I/O 接口亦相對減少,能進一步降低生產成本,現時 Intel 正與多家代工廠商合作生產,將會有更多「 Compute Stick 」產品即將上市,預計售價在 89 ~ 109 美元。
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