TIM硅脂依然是真凶,Ivy Bridge揭盖再测

有关Ivy Bridge发热高一事已经经历了分析-缉凶-验证-否定的过程,Overclokers首先提出是核心与金属盖之间的导热材料变化导致了IVB散热效果降低的解释,然后国内外一批勇士亲自揭盖验证发觉高温问题依然没有解决,进而否定了廉价硅脂的嫌疑。
  事情到此还没有完结,日本PC Watch网站也做了揭盖测试,但是得出的结果跟之前的测试恰恰相反,更换不同的导热硅脂对IVB的温度影响很大,差距甚至有15-20°C之多,导热硅脂依然是高热的最大嫌疑人。
起因:IVB更换了廉价的导热硅脂
  文章第一部分也是介绍了Intel IVB处理器改变了散热封装设计,从原来的fluxless solder(无钎剂焊料)变成了现在的TIM硅脂,成本降低了,但是导热系数也大幅降低。


IVB处理器的散热封装改变了


揭盖:3770K再一次遭遇“酷刑”
  为了对比散热效能差异,i7-3770K要再一次接受开盖酷刑。


开盖后的IVB处理器


所用的工具就是普通的美工刀而已


擦掉原有的硅脂之后的CPU


换衣:两种不同的硅脂


  PC Watch使用了两种不同的硅脂,一种是OCZ FreeZe Extreme,热阻0.032°C/W,导热系数3.8W/m·°C,流动性比较好。


  第二种是Coollaboratory(酷冷博)公司的Liquid Pro,这个NB一点了,它是首款液态金属散热膏,导热系数82W/mK,比SNB使用的无钎剂焊料的导热能力还要高。


涂抹硅脂的时候要非常小心,因为CPU核心只有0.5mm厚,没有金属盖的保护很容易受损


上机:不同的测试不一样的结果
  这里的测试过程要特别说一下,虽然原文没有明确,但是从后面的硅脂涂抹图来看PC Watch的测试方法与之前PCEVA管理员有所不同,后者是开盖之后直接把散热器安装在裸露的核心上,而PC Watch是涂抹硅脂后将CPU金属盖重新装上再安装散热器。
  PCEVA的思路是最直接的,但是忽略了一个问题,金属盖的面积比CPU核心高得多,这样一来接触面积相比实际情况就小了,而PC Watch的测试避免了接触面积不同带来的干扰,虽然多增加一道传热过程会导致效率降低,但是这个方式显然更能代表真实情况,恐怕这也是二者的测试结论明显不同的根源吧。
  测试用的散热器是利民银剑SNB-E,测试了两种状态,默认3.5GHz以及1.2V电压下超频到4.6GHz的情况,负载使用的是Linx 0.6.4,温度记录选择的是负载测试开始20分钟后以及负载测试停止10分钟后。


测试结果(点击放大)


  默认频率下,没开盖之前的温度分别是34/61°C,使用OCZ硅脂之后是35/53°C,而使用Liquid Pro后温度只有34/50°C,无负载温度几乎没变,但是负载温度从61°降到53°再降到50°C,差距有11度之多。
  超频时差距更明显,没开盖是84°C,OCZ硅脂是69°C,而Liquid Pro硅脂只有64°C,差距提高到20°C。
  结论就非常明显了,IVB使用的硅脂限制了CPU的散热,对Intel来说成本降低了,但是对玩家来说温度提高了,特别是在超频时,温度提升的非常明显。


测试后再度检查硅脂涂抹情况,OCZ的硅脂如上图


这是Liquid Pro硅脂的情况,右上角的硅脂是作者不小心用刀刮扯下来的


对超频的影响
  顺带也测试了一下不同硅脂对超频稳定性的影响,测试跑的程序是CINEBENCH R11.5,圆圈代表通过测试,x代表没有通过。


  结果也很明显,没开盖的状态下最高只有1.45V电压、4.9GHz能通过,1.5V电压下就只有4.6GHz能通过,使用OCZ硅脂时最高依然只有4.9GHz,但是1.5V电压能以4.9GHz通过测试了,如果使用Liquid Pro硅脂,那么1.55V下甚至能以5.0GHz通过测试。


5GHz下可以稳定跑CINEBENCH R11.5测试,如果只是进系统的话只要1.35V就可以5GHz了


  PC Watch的测试又一次推翻了之前的验证,从他们的结果来看导热硅脂确实是影响IVB散热的最大真凶,而且他们的测试过程更严谨,考虑到了金属盖的接触面积问题,更贴合实际,而且对比的硅脂也有两种,一种是常规的导热硅脂,另一种就是导热系数非常高的液态金属硅脂了,有理有据,只是不知道下一个接招的是谁了,还有谁继续开盖来验证PC Watch又错了呢?

其實開蓋係咪真係好難?

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其實開蓋係咪真係好難?
kcthomlau 發表於 2012-5-12 15:20


開蓋唔難, 開完蓋之後固定HS先難

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回復 2# kcthomlau


    開完就冇保
如果轉TIM硅脂 唔知會唔為第一批既買家換貨

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有关Ivy Bridge发热高一事已经经历了分析-缉凶-验证-否定的过程,Overclokers首先提出是核心与金属盖之间的 ...
LUNG2000LUNG1 發表於 12-5-2012 02:51 PM


原文是 TechPowerUp Refer (PC Watch)

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死圖

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回復 3# KinChungE
個test見佢用番雙面膠紙黏番個殼上去喎

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回復 4# LUNG2000LUNG1
點解淨係第一批?

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