10nm光刻技術!Intel 繼續逼近硅原子極限

Intel今年已經開始量產14nm工藝,下一代工藝將是10nm,
Intel原本計劃在2015年底開始投產10nm工藝。

隨著半導體工藝進入10nm內,新一代EUV光刻設備也愈加重要,
這還要看荷蘭ASML公司的研發進度了。
日前該公司公佈了Q3季度財報,
其中提到他們將在2016年10nm工藝節點上正式啟用EUV光刻工藝,
首個客戶普遍認為是Intel公司。

荷蘭ASML公司是全球最大的半導體裝備製造公司,
他們兩年前推出了試驗型EUV光刻設備NXE:3100,量產型則是NEX:3300B,
該設備每天的晶圓產能已經達到了500片,
不過這個產能跟當初提到的每小時70片晶圓相差還是很多。

截止到目前,總計有6台NXE:3300B設備通過了認證並出貨,
總訂單量是11台,其中3台去年出貨,5台是已經出貨或者正在出貨,
剩下的3台預計在2015年升級到NEX:3350B型號。

ASML還提到了他們正在跟一個客戶合作,
準備在2016年的10nm中期節點安裝EUV光刻設備,
這意味著兩年後的10nm節點上我們會正式迎來EUV工藝,談論了多年的技術終於開始量產了。

ASML並沒有公佈這個客戶的名字,不過業界普遍認為這是Intel公司,
Intel不僅是ASML公司的大客戶,也是大股東之一,
2012年投資41億美元獲得了ASML公司15%的股份,對推動EUV光刻工藝也是最積極的,
當然,Intel也是最有實力和財力的,首先應用EUV工藝並不意外。

不過EUV工藝拖延了這麼多年,Intel對此早就淡定了,
此前他們表示就算沒有EUV光刻工藝,他們也懂得如何在7nm工藝製造芯片
言外之意就是有EUV工藝更好,沒有EUV也行的,英特爾不差這點。

按照英特爾的路線圖,2017年就要進步到7nm工藝
不知道在這樣發展下去硅原子的物理極限怎麼突破,要輪到新材料出場了麼?

聖光啊....
14NM好似都未開賣??
就來個10NM....7NM~!!
真期待

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按照英特爾的路線圖,2017年就要進步到7nm工藝
三年後, 如果真係7NM 我會換過部機

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我部機仲係停留係65nm年代

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制程進入單位數字

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本帖最後由 sniperX 於 2014-10-18 16:10 編輯
制程進入單位數字
aes090 發表於 2014-10-18 15:21


由3um(1um=1000nm)嘅8088到14nm只係用35年,今日一部mid range手機CPU已經勁過80年代初嘅超級電腦。

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可能intel勁到一粒粒原子排成電路

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想問製造CPU同RAM既光刻機有咩差異?
因為見到RAM既製程已經去到10NM

由3um(1um=1000nm)嘅8088到14nm只係用35年,今日一部mid range手機CPU已經勁過80年代初嘅超級電腦。 ...
sniperX 發表於 2014-10-18 16:04


手機享用PC發展既成果姐

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想問製造CPU同RAM既光刻機有咩差異?
因為見到RAM既製程已經去到10NM



手機享用PC發展既成果姐:xd ...
KennyCKL1822 發表於 2014-10-18 20:05


我都係一知半解,請各位師兄補充。

RAM主要係keep data,所以主要寫入/讀取嘅operation,idle時要refresh電壓保持data。CPU複雜程度取決於clock frequency同instruction set。以電腦為例,由於CPU clock frequency比RAM高好多,instruction set operation比RAM多,所以CPU嘅制程工藝比RAM要求高好多。

CPU係做tooling都難度超高,唔知有冇記錯,Pentium年代已經係6 layer。即係一块CPU由六層circuit組成。所以CPU設計係超級複雜,RAM就相對簡單。

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可能intel勁到一粒粒原子排成電路
abc888 發表於 2014-10-18 16:40



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