AMD自曝下代顯卡大殺器:NVIDIA慌了!

NVIDIA麥克斯韋架構高歌猛進、攻城略地,AMD這邊如何招架?
只能看下一代新顯卡了。從目前的跡象看,
AMD仍會繼續改革GCN架構,但也會有一些特殊技能。


根據此前各路消息,AMD這次會請出「HBM」(高帶寬顯存)
以立體堆疊的方式提升容量、性能並降低功耗,海力士都開始投入量產了。

根據預測,AMD下一代旗艦卡R9 390X將會擁有4096個流處理器,同時搭配4GB 1GHz HBM顯存,
可提供4096-bit位寬、640GB/s帶寬,十分恐怖。


當然這些指標猜測的成分非常大,最終不一定如此,但是以HBM的潛力,無疑可以做得相當高。



現在,AMD系統架構經理Linglan Zhang的簡歷又曝光了更多相關秘密。
他的成就中有這麼一條:「使用堆棧式HBM和硅中介層,開發了全球第一款300W 2.5D獨立GPU SoC。



信息量有點大,慢慢看。
首先,這再次確認了AMD正在全力引入HBM技術,已經毋庸置疑。

其次,所謂硅中介層(silicon interposer)是一種半導體封裝工藝,
向立體堆疊邁進但還只是個過渡技術,所以稱之為2.5D技術,與後邊的描述相對應。

第三,300W,這意味著AMD新旗艦卡的功耗將超級大,肯定和麥克斯韋一樣,
還是28nm工藝,未來等著直接邁向1xnm FinFET。

最後,SoC就是單芯片,這意味著AMD應該是把HBM顯存直接封裝到了GPU芯片內部
這肯定也是功耗比較高、核心規模較大的原因之一。

值得一提的是,NVIDIA此前也曾披露說,

未來將會在顯卡上引入3D Memory堆疊顯存技術,
看樣子可能也會與GPU核心整合到一起,
但要到麥克斯韋之後的下一代架構「帕斯卡」上才會實現,那就至少是2016年的事兒了。

念在佢功耗咁大買佢又要投資個一隻新牛,買NV算數。

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最後,SoC就是單芯片,這意味著AMD應該是把HBM顯存直接封裝到了GPU芯片內部,這肯定也是功耗比較高、核心規模較大的原因之一。

係咪呀 連RAM都放埋入去

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U又唔得 卡又唔得 唉...........

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第三,300W,這意味著AMD新旗艦卡的功耗將超級大,肯定和麥克斯韋一樣,
還是28nm工藝,未來等著直接邁向1xnm FinFET。
Cm.Lui 發表於 2015-1-14 16:07


未知喺TDP定實際耗電渦
290x墻電都喺300w

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其實睇睇下epc除左好多asus打手
都有好多nvidia打手
都未出就話人地又熱又唔掂又死咁
仲有D預知driver唔掂

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NV DRIVE問題=個別問題/你電腦問題
NV熱(480個陣)=換散熱啦你
實長 發表於 2015-1-14 22:34



   世事已被你看透

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本帖最後由 devilcat1 於 2015-1-14 23:21 編輯
其實睇睇下epc除左好多asus打手
都有好多nvidia打手
都未出就話人地又熱又唔掂又死咁
仲有D預知driv ...
063~Anson 發表於 2015-1-14 22:25


玩開電都知........晶體管受電會發熱 300W 唔係唔熱同唔 大功率呀? 如果玩音響野黎計 300W 分左右聲道 姐係單聲道150W 我古你係10樓 地下正常都會聽到你D歌

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