MediaTek 係MWC 之前發佈左一粒A72 SoC,再加劇透兩粒

本帖最後由 KwokAngus 於 2015-3-3 06:04 編輯

http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1325735

第一粒shipping 嘅係tablet SoC MT8173, 2*A72+2*A53 big.little 28nm

另外由其他渠道睇到,之前plan 嘅所有A57 core 全部取消, 改A72, mtk 謝清江解釋指A57太耗電
(正路… A57, A15 依兩代core,尤其A57,從頭到尾都係一心向server 發展,相當咬電,亦預設要求process 配合)

而黎緊仲會有一粒mobile SoC 4*A72+4*A53 發佈,big.little 20nm
q3 shipping, q4 見到手機

最後有8*A72 16nm finfet會係年尾發佈, 出貨至少下年啦…

聯發科可能將目標對準高通820,放棄A57。
A57 表現同 Z37xx 或者Atom X3可能差唔多。改爲A72 又可以同Atom X5 和 X7 對抗,一雞兩味,對消費者有利。

TOP

聯發科可能將目標對準高通820,放棄A57。
A57 表現同 Z37xx 或者Atom X3可能差唔多。改爲A72 又可以同Atom ...
lotus123 發表於 2015-3-3 11:09



A72 俾 A57 快?

TOP

A72 俾 A57 快?
mlyu 發表於 2015-3-3 12:15


ARM 吹有一倍,快30%似D。

TOP

ARM 吹有一倍,快30%似D。
lotus123 發表於 2015-3-3 13:01



但邊粒食電d?

TOP

但邊粒食電d?
bodybra 發表於 2015-3-3 21:32


A72 用16nm 制程比 A57用20nm 制程的功耗低。

TOP

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽

TOP

呢粒係專for tablet用, 無3G/4G modem.

TOP

本帖最後由 KwokAngus 於 2015-3-4 00:46 編輯
a72想單挑atom x5/x7?
發夢都冇份
一粒android arm,一粒intel window+可行android ...
凡事明白了 發表於 2015-3-3 22:04



    Agree 不過睇得到atom for mobile 越來越沒意思。Intel 要做mobile 其實買ARMv8a 返黎造一個custom core 好過。事實如此

Intel custom ARMv8a core 加加埋埋Intel 自己啲DSP , connectivity IP , 用埋自家process做digital part, outsourcing analog part 去TSMC, job done, 完美制衡 Qualcomm, atom for mobile 完美落幕 !

畢竟,其實始於兩年前,mobile SoC 重點已經shifting away from CPU, 相反,週邊、integration、DSP、省電、sensor hub、offloading、connectivity、down-costing 先係趨勢。Intel 無謂再係x86 or arm 問題上糾結。

TOP

本帖最後由 KwokAngus 於 2015-3-4 00:31 編輯
A72 用16nm 制程比 A57用20nm 制程的功耗低。
lotus123 發表於 2015-3-3 21:57


A57 都可以port 去16nm finfet , 14nm finfet
A72 最大優勢應該係optimize 去用lower cost mainstream普通28nm LP/HPm, 現時短命過渡 high end 20nm bulk, 未來high end 16nm finfet, 14nm finfet

應該都係結合多年A15, A57 製造困難嘅經驗之作…

A57 對於process co-op 要求太高, 設計之初實在考慮太少… 用嘅vendor少… fab+vendors 成功量產嘅歷時超長…

TOP