[轉貼] 直接將水灌落晶片散熱!美大學成功研發全新 FPGA 水冷系統

電腦散熱一直以來都是一個比較棘手的問題,因為長時間運作之下各種組件都會產生一定熱力,而為了提高散熱效果,甚至會有人使用水冷系統去降溫。而為了進一步強化水冷的功效,最近美國一間大學更甚至研發出一種全新的 FPGA 水冷技術,其最大特點是竟然直接將水灌到晶片之上,而不再透過用散熱水管。

其實目前市面上見到的各種水冷系統,絕大部份都是透過在 CPU 及 GPU 上設置一個水冷頭(waterblock),而當水經過水冷頭之後便能將熱力帶走。不過這種水冷頭其實存在一個缺點,因為協助散熱用的水是處於水冷頭之內,因此實際上吸收熱力的效果並未如想像中高。

不過最近美國喬治亞學院的研究人員所研發的 FPGA 水冷技術就完全解除這個缺點,皆因他們索性直接將水(散熱液體)流過晶片之上。而為了做到這點,研究人員首先就要設計一款獨特晶片,他們先移除一塊 28nm 晶片上的散熱物料,然後再在晶片的表面刻蝕上一系列微細矽管道,以便增加接觸的面積,並連接到水冷系統之上。之後當水通過這些矽管道後,就能直接將晶片散發出來的熱力帶走。

值得留意的是 FPGA 的散熱效果相當顯著,皆因相比起傳統的水冷系統,其散熱效能就足足高 60%。由於有關技術極具商業價值,因此甚至更獲得美國國防開發機構 DARPA 出資協助研究,而研究團隊中的 Muhannad Bakir 副教授更表示期望在這種技術之下,他日可以設計出以多個晶片結合而成的高效能晶片,而不用再擔心會出現過熱問題。

http://unwire.hk/2015/10/12/fpga ... d-cooling/notebook/

預設水冷頭 唔駁就風冷, 駁喉變水冷

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預設水冷頭 唔駁就風冷, 駁喉變水冷
da87 發表於 2015-10-12 19:56



    唔駁應該會燒

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因他們索性直接將水(散熱液體)流過晶片之上



另外諗起N年前有人mod咗個魚江做水冷。

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本帖最後由 Kundera 於 2015-10-13 12:28 編輯

someone picked up IBM's research of 10 years ago?


http://www.xbitlabs.com/news/coolers/display/20061031075540.html

http://www-03.ibm.com/press/us/en/photo/23840.wss

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另外諗起N年前有人mod咗個魚江做水冷。
aussie 發表於 2015-10-13 09:35

我記得好似係油冷?

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回覆 8# yjfoeg


   

N年之前有人mod咗個魚江用養魚嘅水泵做水冷,我記得佢話啲水溫度較高養唔到魚

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塞咗水喉點算, 睇怕民用水銀泠卻系統, 即將來臨了

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