Bloomberg:下一台 iPhone 的通訊晶片將由 Intel 提供

Bloomberg 最新報導著 Intel 將會代替高通,為部分下一代 iPhone 的通訊晶片提供商。據報導,Apple 是為了 iPhone 能分散原料供應商而作這決定。Intel 將會提供 GSM 通訊晶片,能兼容世上大部分的網絡制式;而高通則會提供 CDMA 制式的晶片。

這對於 Apple 的一小步,對於 Intel 來說可是非常重要的。因為在初代 iPhone 推出之前,當時的 Intel CEO Paul Otellini 曾被邀約為所有 iPhone 的處理器,可是他卻因為晶片架構是由其對手 ARM 設計而不接納。接下來的事,大家都清楚吧,就是 Samsung 接手了這大餡餅,生產 A 系列 CPU。

可是到了 Intel 醒覺要生產 CPU 給 Android 裝置來挑戰 ARM 的時候,已經太慢了,因為該時候市場已經有了高通、NVIDIA 和 Samsung。最近更是因為 PC 市場的不斷萎縮而導致其業績重挫,需要裁減 12,000 人和重塑業務來在這新時代生存。希望能有 Apple 的庇佑,Intel 能多活一下吧。

有問題:
“可是到了 Intel 醒覺要生產 CPU 給 Android 裝置來挑戰 ARM 的時候,已經太慢了”  

Intel 十九年前已出過比流動裝置用的 ARM, 係佢賣走左業務唔玩, 放棄市場, 而唔係太慢

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回覆 1# 上水首富

據知INTEL有賣過ATOM SOC畀台灣.

目前就為左訂單就賣MODEM畀人.

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