三星正式宣佈量產10nm晶片!業界第一

本帖最後由 palmtree 於 2016-10-18 09:09 編輯

1.三星正式宣佈量產10nm晶片!業界第一

  三星今天在首爾宣佈,正式開始10nm FinFET工藝SoC晶片的量產工作,進度業界第一,也就是領先台積電和Intel。

  去年,三星率先拿出了首個FinFET工藝的移動AP(應用處理器),也就是我們熟知,立下赫赫戰功的Exynos 7420。

  據悉,三星目前的10nm工藝是10LPE(low-power early),也就是早期低功耗版,這一點和14nm時代的進程一致,後續還會有10nm LPP(low power plus, advanced power processing),預計明年下半年量產,可用於更高性能的晶片。

  按照三星給出的參考值,相較14nm,10nm電晶體面積效率提升30%,性能提升27%,功耗降低40%。韓國巨頭還表示,為了克服比例限制,邊緣技術依然沿用了之前的三重切削,以保證節點雙向鏈路的靈活性。

  三星稱,明年初會正式發佈首款消費級的10nm FinFET晶片,毫無疑問,Exynos 8895和驍龍830系列晶片可以放心用了,今天傳出的高通10nm轉單台積電應該是“不攻自破”了。

  近期,NOTE手機對三星品牌帶來的負面消息,使得三星品牌受損嚴重。三星宣佈量產10nm晶片,或為三星帶來一些轉機,對三星是一大利好。

  2  小米自研晶片來了,八核A53架構,與驍龍625相當!

  昨天有消息說即將發佈的小米5C或會採用聯發科的helio P10晶片,今天又有消息說這款手機採用的將是它自己的晶片,名字或是叫松果而不是之前傳說的步槍。

  昨天相關人士透露的小米5C處理器頻率達到2.2GHz,為八核A53架構,性能方面相當不錯,安兔兔跑分大約在6.3萬左右,比同檔次的聯發科helio P10和華為海思的麒麟650高約1萬分,與高通的驍龍625相當,如果真機上市依然能有如此成績,那麼說明小米在開發處理器方面還是有相當的功力的,畢竟這是它第一款手機處理器。

  要知道華為海思當年開發手機處理器可是經歷了相當多的波折,從2009年失敗的K3到2014年的完美麒麟920經歷了5年時間,投入的研發力量和資金遠超過小米。

  小米研發八核A53架構的手機處理器是一種合適的選擇,相比起高性能的A72和A73核心,A53強調功耗和性能的平衡,開發難度要低不少,作為手機處理器的“新人”基於A53核心研發手機處理器的風險會更低更容易取得成功。

  至於基帶方面,不知道小米會採用聯芯的基帶還是高通的基帶。採用聯芯的基帶估計只會支援中國移動的3G和4G網路,如果採用高通的基帶將可以推出全網通手機,在當前這樣的環境推全網通手機顯然更合適,但是這樣就與小米推自主處理器降低成本的初衷有所違背,聯芯相比起高通在成本方面要低很多。

  在當前小米處於不利的市場環境中,它所取得的任何新進展都是一種鼓舞,有利於凝聚小米公司的人心,增強大家在逆境中的信心,筆者也希望小米能再現雄風,重演前幾年那種秋風掃落葉般的威勢,再次成為中國手機企業的榜樣。

  3  聯發科推出Helio P15處理器 性能提升10%

  10月17日消息,聯發科今日宣佈,正式推出聯發科技Helio P10處理器的進階版—Helio P15。聯發科表示,Helio P15相比Helio P10在整體性能上將更上一層樓,仍然集成真八核CPU,主頻提升至2.2GHz;同時,強大的64位元雙核心Mali-T860高達時脈800MHz,整體性能提升10%。由此一來,未來中端機型也將升級。
  
  今年上半年,聯發科Helio P10發佈,內置了八顆主頻2GHz的64位Cortex-A53架構處理器,GPU為主頻700MHz的雙核Mali-T860,最高支援2100萬圖元攝像頭。其集成的基帶晶片支援LTE Cat.6,而且能夠實現全網通。

  搭載P10 的手機也不在少數,其中魅藍就是忠實用戶。相信不久的將來,搭載P15的魅藍新機也將推出。

  
三星宣布基於 10nm FinFET 之 SoC 晶片開始進入量產階段
https://www.cool3c.com/article/112824

3星之流定義既大細同intel跟本唔一樣.....

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*** 10nm即係Intel的14nm咁上吓,當然吹大D會令D人覺得佢勁D

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本帖最後由 qcmadness 於 2016-10-18 19:17 編輯
3星之流定義既大細同intel跟本唔一樣.....
DGCNYO 發表於 2016-10-18 16:35



   
*** 10nm即係Intel的14nm咁上吓,當然吹大D會令D人覺得佢勁D
wyhui5124 發表於 2016-10-18 17:27


Samsung 10nm細過Intel 14nm
Pitch size細超過10%

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本帖最後由 DGCNYO 於 2016-10-18 20:26 編輯
Samsung 10nm細過Intel 14nm
Pitch size細超過10%
qcmadness 發表於 2016-10-18 19:15



    只不過換左FinFET晶體做細D,先會吹細左 20nm FinFET叫14nm同16nm,真係笑死人
難聽D講,真係呃緊人架



我睇唔到新一代佢點玩,但如果只睇掛個名,就實賴曬野

就算台積電個16nm,現實性能也只是intel 22nm而己的水平,你有本事隊多一倍電晶體上去,你就可以話自己上左一個制程了

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本帖最後由 qcmadness 於 2016-10-18 21:32 編輯
只不過換左FinFET晶體做細D,先會吹細左 20nm FinFET叫14nm同16nm,真係笑死人
難聽D講,真係呃緊 ...
DGCNYO 發表於 2016-10-18 20:19


咁你有Samsung 10nm資料?
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1328866

10nm去到0.04 um^2

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回覆 6# qcmadness


    因為有前車之鑒,令人難以相信***會交出真10nm,簡單黎講即系接近Intel 10nm嘅水平

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回覆  qcmadness


    因為有前車之鑒,令人難以相信***會交出真10nm,簡單黎講即系接近Intel 10nm嘅水平 ...
sl110070 發表於 2016-10-18 21:37


不過當Intel transit去10nm (大約2017年尾) 果陣時, Samsung就會announce 7nm process

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回覆 8# qcmadness


又,*** 7nm贏唔贏到intel 10nm又系一個問題。BTW,intel其實應該搞掂左10nm好耐,之所以拖拖拉拉完全系因為a記次世代cpu一直無蹤影,所以intel要留翻一手準備

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本帖最後由 qcmadness 於 2016-10-18 22:07 編輯
回覆  qcmadness


又,*** 7nm贏唔贏到intel 10nm又系一個問題。BTW,intel其實應該搞掂左10nm好耐,之所 ...
sl110070 發表於 2016-10-18 21:49

不敢苟同

一來, 量產係需要學的, 但一學好, 唔量產就係浪費, 因為設備成本唔係固定
二來, 等埋對手先出係下策, 因為marketing來講唔係好事

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