大家點睇 new mac pro個散熱system?

有無高手可以講解下

http://www.apple.com/mac-pro/

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一把風扇, 一隻heat sink, 搞掂晒成台機散熱真係堅.
好想知佢成台機TDP有幾多, 隻牛牛散熱係咪都integrate埋一齊.

就咁睇似係一件鋁過CNC出黎, apple唔講要去證實係咪均熱板真係要鋸開佢先知,
但呢件野鋸開左就唔再係NEW MAC PRO了.

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如果將來砌機可以有呢d機箱用就好了

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都係特規模組化電路板.....壞咗都好頭痕
唔講錢,有良心既係有最高十二核E5揀,有雙高階專業卡揀
問題係,用上呢組設計既MAC PRO會唔會好似RMBP/MBP咁,散熱規模不足以充分提供重載散熱效能,輕載好用,長時間重載熱到降速

更大既問題係:以上配件(尤其顯示卡)會唔會再預先降頻

目測呢個天下合一單風道散熱都係要單靠風量狂扯,因為散熱器規模點睇都唔算好
大(要計哂CPU同GPU一堆主發熱零件喎)

同埋,隻牛去咗邊

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本帖最後由 newdayhigh 於 2013-6-14 12:40 編輯

一個大 heatsink 葉數咁少,仲用外抽式風扇,感覺到Full Load 嘅熱力超過80度

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Dual Tahiti + IB-EP
TDP ~500W
Single Heatsink Single Fan
咁既體積可以穩定Full Load已經算相當好

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得一把扇又咁大個HS
唔大力D好難抽到幾多風
HS密fins d又大阻力
疏d又散唔切熱容易積熱
又要馬兒好又要馬兒唔食草
熱同嘈音之間總要取捨

不過其實我幾鍾意apple呢個設計
機箱入面無多餘空間
其實係高空間效益
而成個內部都係風道
一個方向吹風唔驚亂流
以下係廢話:(我不是designer,有乜意見其實對新MacPro完全無影響)
既然講散熱
個人認為可以高腳d然後底下多一把扇會好好多
另外
如果部野闊d又矮d既話
HS fin可以疏d
而且HS短d 阻力都細d
不過咁又去到外觀既問題.

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