【轉載】為什麼手機這麼熱?因為三星和台積電說謊了

手機主控性能、發熱與製造工藝之間的關聯性“古已有之”,但真正引起人們的關注是從去年某個“旗艦主控”的悲劇開始的——“20nm”製程的驍龍810無論是性能還是功耗控制上都慘敗於“14nm”製程的三星Exynos 7420,製造工藝上的區別第一次被如此大規模地擺在市場和消費者面前。

為什麼手機這麼熱?因為三星和台積電說謊了

雖然一時落後於競爭對手,但連年市場佔有率登頂的台積電對未來仍然充滿希望——據台積電透露,他們準備在2017年量產10nm工藝,一年之後即升級到7nm——相比之下,業界巨頭Intel(英特爾)要到17年下半年才能小批量投產10nm,7nm更是遙遙無期。看起來,台積電甚至有望“超車”Intel?

然而,事實是,同為10nm,台積電的工藝和Intel完全不在一個水平上,更準確地說,台積電(還有他的好基友三星)在半導體製程的衡量方式上“說了謊”、導致最終的產品性能“被注水”!

一次提問揭開的業界黑幕

7月14日,在台積電的季度新聞發布會上,有分析師當場質疑台積電兩年後的7nm工藝,要求台積電公佈其與Intel 10nm工藝的性能對比——台積電的高層拒絕回答,但這一意外事件隨即揭開了困擾業界、媒體多時的半導體工藝“數字魔術”問題。

事實上,台積電的工藝誇大問題在客戶群體當中早就不是秘密。有業內人士甚至指出,台積電目前量產的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16納米工藝,性能上僅相當於英特爾的20納米工藝。

台積電大客戶、世界最大IC設計公司高通首席技術官葛羅布(Matt Grob)被問到這個問題時,他毫不遲疑的大聲說“沒錯!(YES)”。 “這些晶圓代工業者都想辦法把數字弄得愈小愈好,”葛羅布說。不只台積電,三星與格羅方德(原AMD旗下半導體工廠,現AMD主要代工廠)的工藝數字都存在不同程度的“水分”。

三星領頭造假,其他廠積極參與

出現這種問題的根源在於各家都使用了有利於自己的測量方法——而不是一個業界統一的度量衡。據一位前台積主管向媒體透露,始作俑者是三星,而時間點則是在整個產業導入全新的鰭式場效應晶體管(FinFET)時,約在2、3年前。

為什麼手機這麼熱?因為三星和台積電說謊了
Intel、台積電和三星的“14nm”FinFET芯片內部結構尺寸對比(越小越好)

台積電最早採用FinFET的16nm工藝,原本計劃按照與英特爾一致的測量方法,稱為20nm FinFET。因為該工藝的電晶體最小線寬(half-pitch)與量產的前一代20納米傳統半導體工藝差不多,只是換上全新的FinFET結構。

但客戶向台積電主管反應,同樣的工藝,三星已搶先命名為“14納米”。如果台積電真叫“20納米”一定在市場和宣傳上吃虧。

台積電“從善如流”,不久後改名,稱之為16nm——這也就是當年iPhone 6s 三星與台積電主控之爭的根源——現在看來,兩家生產的其實都只是相當於Intel 20nm製程的產品,只不過“取名”不同罷了。

造價坑了芯片廠,害了消費者

命名慣例打亂之後,首先延伸出來的問題是,外行人很難搞得清楚,英特爾、台積電、三星這半導體三雄的技術競賽,究竟誰輸誰贏?

為什麼手機這麼熱?因為三星和台積電說謊了
世界前五名無工廠半導體公司,他們都是台積電或者三星的大客戶

事實上,正如前面所說,半導體代工廠的那些大客戶們心裡早就有數:高通坦誠,在企業內部的會議中,從來不會相信台積電等代工廠報告的技術數字,而必須經過換算。

一位資深業者透露,聯發科內部也有一套換算方式:台積電的16nm等於英特爾的20nm、10nm等於英特爾的12nm。接下來未定,但看來“台積電(2018年)的7nm,比英特爾(2017年)的10nm要好一點點,”他說。

只不過,對於大多數消費者來說,早就習慣了Intel的製程計算方式,想當然地就會把Intel的製程數字與台積電、三星、格羅方德們的作比較,並認為只要他們的製程“數字上”與Intel的最新工藝相近或者相同,就應該有一樣好的表現——結果事實並非如此。

為什麼手機這麼熱?因為三星和台積電說謊了

一言以蔽之,台積電和三星等代工廠在製程“數字”上的謊言欺騙了高通、聯發科等主控廠商,並造成了他們一定的麻煩。但最終受害的,到底還是終端的消費者。

Intel強勢插入:或導致市場洗牌?

有趣的是,就在台積電把戲被拆穿的同一天,Cadence Design Systems(鏗騰電子)宣布,它們基於Intel第三代10nm三柵極(應該指的是14nm FinFET)的系統設計和功能驗證工具已經通過認證,而驗證芯片竟然是PowerVR GT7200,地點是代工廠。

這套工具就是為設計SoC服務的,而Intel自家的Atom移動芯片已經放棄大半,殘留的高端型號使用的是自家HD Graphics,所以事情就非常耐人尋味了。

也許,Intel已經想好了開放14nm FinFET產能來做移動CPU代工的生意,三星、台積電想必是壓力最大的,因為老大哥的14nm在性能和可靠性、產能上都遠遠領先。再考慮到試產的是PowerVR GPU,正是蘋果一貫使用的品牌,也許,未來我們真能看到“Intel inside”的iPhone也說不定。而隨著Intel開放代工,半導體代工行業也許會迎來一波新的“洗牌”,市場規則也許將重新改寫。


http://news.mydrivers.com/1/492/492293.htm

製程一向都唔可以淨用幾nm作準
甚至電晶體唔係正方形而係長方形時
只要短邊達10nm就可叫10nm製程
當然仲有所用的工藝都有好多唔同種類

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製程一向都唔可以淨用幾nm作準
甚至電晶體唔係正方形而係長方形時
只要短邊達10nm就可叫10nm製程
當然仲有所用的工藝都有好多唔同種類
EITCo 發表於 2016-7-22 14:03

你實在太外行,所講九成都錯

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講到intel d u好似識發冷咁
膠post無誤

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你實在太外行,所講九成都錯
Monkey2016 發表於 2016-7-22 02:10 PM

佢好明顯炮下姐,你咪俾條生路人行下囉

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台電俾人問到口啞啞
拖埋其他廠落水~~
LarSing 發表於 2016-7-22 14:32



    可能個記者識鏗騰電子人

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又係***帶頭 , 真係賤野無處不在

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中華人不嬲係衰唔緊要, 有人更衰墊底就得

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