[操作疑難] 有無不濃稠、高流動性的焊錫線可介紹?

在多層的PCB circuit board上,本來的through hole已很窄小,逼入電容的引腳後更無剩餘空間。

想問問市場上有沒有甚麼焊錫線,其特性是被加熱溶解後是不濃稠兼有高流動性,能鑽入肉眼已不能見的隙縫內?

先謝過!

先问一下樓主,為什么要锡流入x缝?

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鍚溶了就很高流動性., 但只會向熱的地方流.

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鍚溶了就很高流動性., 但只會向熱的地方流.
jerrychan0610 發表於 2016-4-8 22:31
不完全正确。等待樓主回答為什么要流入隙缝。

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本帖最後由 Tim_HKG2 於 2016-4-8 23:24 編輯




哦,其實無乜特別嘢!只是這種PCB board解焊後的through hole太小,相對之下就引腳比較粗大,焊錫時希望溶錫能流入其極小的隙罅內,能令焊錫點細小些及平薄些之餘,同時又能令其牢固些、接觸點大些!

已做了部份,但進度很慢,不知是本人的技術不足,或改用其它焊錫會否有幫助?

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既然係多層板,非常好奇點解個洞未電鍍

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既然係多層板,非常好奇點解個洞未電鍍
scifiworks 發表於 2016-4-8 23:25

這個不知,非本人知識範疇內,亦與解決此焊錫的問題無關!

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搞多層板無恆溫雞係好難搞得好嘅,所以好難有效率

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焊锡其实係用足够熱力令表面産生铜锡(或鐵錫)合金,熱度跟焊锡線配合得好,又或者已经有电鍍,穿過層孔绝对不難。没有合金的产生,幾稀的溶锡都穿不過,因為金属的表面張力太大。

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回覆 1# Tim_HKG2

焊錫時加些少焊錫專用松香, 唔好加太多.

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