[操作疑難] 買BGA機問題一問

想拆大既CHIP 如PS3 RSX GPU 同PS4 APU

想問有關於  上部加溫區問題
第一
有D BGA 機就上部用熱風,有D用陶瓷磚做加熱
其實邊一樣會適合拆焊大面積 BGA CHIP
第二
上網睇過大陸好多品牌有出過BGA 機
想問邊一個品牌品質較好

希望有C兄指點.....THX

你想拆定想維修?

想拆其實一支熱風槍就得

如果只係想整一台半台唔想花太多錢,其實熱風槍都救到bga晶片

想維修,特別係大量返修,就要bga機,但複雜好多好多

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用一次就等埋一二邊,錫珠,回流焊,真係冇幾可,識整不如買部二手ps3,4,或淘零件换

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回覆 2# lunxg


   拆之後reball再焊上

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我朋友之前買左部,佢話大陸大牌子有: 雷科 卓茂 效时 迅維呢幾個

佢最後買左部迅維CF360T,有Touch mon可以set temp curve,激光對位,真空吸pump,CF360好似同CF360T功能差不多,但就得七劃管display,set 起上來麻煩

但佢話要做到reball其實成功率不是很高(當然手工都好重要),如果你對成功率有一定要求,可以買光學對位既BGA機,即係有個CAM同monitor,顯示住PCB 同IC既錫珠位置,咁樣reball既成功率就非常高,當然價錢就唔少野,但商用 + 要求高,光學對位係有一定用處

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回覆 3# 999067800


   咁一定唔止一次。。notebook 底板一樣。。

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