[討論]Silent Stepstick (TMC2100)

新版 SilentStepstick(TMC2100) 介紹 (淘仔未有人賣   )
https://www.youtube.com/watch?v= ... srciWKX&index=4

2:39 所講, 新版係反裝焊接, 目的係chip既發熱向上升, 因為反轉裝, 會減低晶片受熱,從而可以使用更高電流

有個架仔試過 SilentStepStick(TMC2100) /w Rostock mini first print test
速度加到 3000mm/min (50mm/s) 就會失步, 要靚就唔可以快喇
但唔知佢係咪用最新版本

其他影片:
SilentStepStick  比較
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本帖最後由 ma_hty 於 2015-3-26 12:37 編輯

回覆 1# dtom


> 2:39 所講, 新版係反裝焊接, 目的係chip既發熱向上升, 因為反轉裝, 會減低晶片受熱,從而可以使用更高電流

這個說反了呢... 不是 SilentStepStick 反轉了晶片安裝, 是 StepStick 錯誤地裝反了.  步進電機驅動晶片的設計 是由下方連接heatsink的, 不是由上方 (上方厚厚黑色的 是導熱不佳的包裝物料).  

焊在PCB板的話, 晶片下方的PCB板 會開多個小孔 再在小孔注滿錫, 這樣熱力就可經小孔的錫 傳導到PCB板的另一方.  這時, 你可以在另一方接heatsink.

?! o下?!  這麼豈不是全體 StepStick 都裝反了?!  ^^" 是的, 事實正正就是如此荒謬.


> 有個架仔試過 SilentStepStick ...
> 速度加到 50mm/s 就會失步 ...

如果測試結果真的如此, 大概是個架仔做錯野lu.

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馬大有無睇漏?
佢真係反轉焊喎,ic。係下面,散熱係上面,佢仲專登開個窿比 vr tune 喎

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本帖最後由 ma_hty 於 2015-3-26 20:33 編輯

回覆 3# dtom

無睇漏, 由晶片底部 經注滿錫的小孔 導熱到PCB板的另一方 在另一方接heatsink, 這才是正確的做法.  

實在, 晶片位置正確的設計 才是多數, 比方說 makerbot公司的 A4982驅動板.
T246qqXO8XXXXXXXXX_!!793369282.jpg_400x400.jpg
2015-3-26 12:13

T2KQirXGhXXXXXXXXX_!!793369282.jpg_400x400.jpg
2015-3-26 12:00


StepStick是犯了個 超笨的大錯 呢.

借 A4988的生產商 Allegro MicroSystems 的圖片一用, 如下圖所示, 晶片下方 是有一大片散熱用的金屬面的.  非常明確的描述, 非常顯著的特徵.  StepStick作者這也能攪錯, 是大錯啦.
T246qqXO8XXXXXXXXX_!!793369282.jpg_400x400.jpg
2015-3-26 12:50

http://www.allegromicro.com/en/P ... -Drivers/A4988.aspx

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這裡有解釋點解要反轉焊。

https://www.youtube.com/watch?v= ... 9wF1QSlX2Wc1srciWKX

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50mm/s 好慢!我接受吾到

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回覆 6# Offer


    同感...除非件嘢要非常好品筫,正常用100MM/S 印....

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回覆 7# Roz


請問可唔可以SHARE下你地打印個speed? 我用緊呢個
Screenshot 2015-03-27 02.45.58.png
2015-3-27 02:46

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這個完全翻轉哂散熱嘅想發,
咁細嘅面積,就算翻轉設計,
我自己覺得效果不會太明顯。

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