AMD新旗艦卡真身首曝!秒Titan X?新卡定名

本帖最後由 chan011086 於 2015-6-1 03:17 編輯

AMD新旗艦命名曝光復仇女神直面挑戰N卡泰坦

據內部人員爆料,新卡定名為Radeon Fury,發音是['fjʊərɪ](近似“feel a re”),含義是狂怒,而Fury這個詞並非第一次出現在AMD的顯卡中,早在AMD推出首款雙芯顯卡的時候,它的名字就是Rage Fury MAXX。而有愛的網友則將新顯卡命名為複仇女神,用來正面對剛GTX的泰坦系列。就看最後到底是複仇女神技高一籌,還是泰坦稱霸地球。
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AMD下代顯卡發布日期官方確認:憋大招

AMD發起成立了一個名為PC Gaming Show的網站,等於是告訴了大家下一代顯卡的發布地點和時間:美國洛杉磯,E3 2015,當地時間6月16日下午5-8點。

而根據從其他渠道獲得的最新說法,AMD嚴格禁止AIB顯卡廠商在6月初的台北電腦展上展示任何Radeon 300系列顯卡,甚至連PPT幻燈片都不許放,更不許宣布自己有什麼新產品,要嚴格保密。

一切,都要等到E3上去揭曉。

按理說,台北電腦展是秀新產品的最佳時機,不過看起來AMD是打算攢足精力,最後再憋個終極大招。看樣子,AMD是想突出其優異的遊戲性能,4K、DX12、Mantle、FreeSync等等肯定都是宣傳點。

當然了,我們已經知道,Radeon 300系列全家都是小馬甲,而唯一的新核心Fiji,將會有個特殊的名字。

而在台北,唯一的新卡將是NVIDIA GTX 980 Ti。




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獨家專訪揭秘AMD顯卡的大殺器! HBM高帶寬顯存

2015年5月6日,AMD在紐約召開分析師會議。趁此機會,我們獨家專訪了AMD事業群首席技術官(Business Unit CTO) Joe Macri,一起聊了聊AMD下代顯卡將首先使用的HBM高帶寬顯存,獲悉了不少新的秘密。



據介紹,AMD從事HBM技術研發已經長達7年了,與包括SK海力士在內的眾多業界夥伴一起完成了這種新一代顯存。 AMD方面的負責人是Bryan Black,過去7年的時間他基本都投身在了HBM的研發上,是一位很有勇氣的工程師。

下邊,我們先通過幻燈片了解一下HBM的台前幕後,在解答一些熱點問題。



首先是HBM顯存的必要性。目前主流的顯存規格是GDDR5,經過多年的使用和發展已經進入了瓶頸期,迫切需要新的替代技術。

對於任何半導體產品而言,性能和功耗都是一對矛盾體,包括顯卡。如果顯卡整體功耗限定,那麼GPU、顯存兩部分就必須互相妥協,而如今GDDR5顯存的規格越來越高,功耗也水漲船高,導致留給GPU的功耗空間減少,必然影響性能提升。



一個關鍵問題就是顯存帶寬,它卻決於顯存的位寬和頻率。位寬都是GPU決定的,太高了會嚴重增大GPU芯片面積和功耗,所以高端顯卡一直停留在384/512位。同時,GDDR5的頻率已經超過7GHz,提升空間不大了。



另外,GDDR5(包括以前的顯存)都面臨著“佔地面積”的問題。一大堆顯存顆粒圍繞在GPU芯片周圍,這已經是固定模式,GDDR5再怎麼縮小也無法改變,而且已經不可能再繼續大幅度縮小了。



那麼,將DRAM集成到SoC處理器內部如何呢?目前看得不償失,性能、功耗、尺寸、工藝都是很大的限制,無法獲得足夠的效益,短期內還必須相對獨立。



所以合理的下一步解決方案就是“中介層”(Interposer),讓DRAM盡可能接近GPU芯片,封裝在同一基板上,提高通信能力。

於是,AMD聯合ASE、Amkor、聯電等夥伴聯合開發了第一個可以批量生產的中介層方案,用到了HBM顯存上。


這就是AMD HBM方案的側面剖視圖。這一方案是基於AMD、海力士聯合定義、研發的第一個完整規範和原型。

橙色部分就是HBM顯存的Die,3D立體封裝,多個Die(目前最多四個)垂直堆疊在一起,通過TSV矽穿孔和micro-bumps微凸點技術彼此連接。藍色部分是邏輯Die,是一個內外通信接口。

注意,每一個HBM Die都垂直與底部的邏輯Die進行通信,彼此之間是沒有任何联系的。

灰色部分是中介層(Interposer),是整個方案的通信員,將HBM顯存與GPU(也可以是CPU/SoC)同構PHY物理層聯繫在一起,同時把它們都固定在封裝基板上。

HBM顯存本身是真正的3D封裝,而整個方案是2.5D封裝。




看這張更有立體感的圖,可以更好地理解HBM的3D結構。



HBM如其名,最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬),目前已經可以做到單個顆粒1024-bit,GDDR5的足足32倍。顯存帶寬與位寬、頻率都成正比,因此位寬上去了,頻率就不用那麼高了,HBM目前的有效頻率僅僅1GHz,GDDR5的七分之一。

就這樣,HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s,GDDR5的四五倍。

更關鍵的是,HBM的電壓要求僅僅1.3V,低於GDDR5 1.5V,更加的節能。



帶寬高了,功耗低了,能效自然非常突出,HBM每瓦特可提供35+GB/s的帶寬,GDDR5則只能勉強超過10GB/s,高下立判。





同時,HBM體積小巧,非常節省空間,四層堆疊的1GB HBM只需要5×7=35毫米,而且是圍繞著GPU核心統一封裝,不佔用PCB電路板。

1GB GDDR5則需要24×28=672平方毫米,還得算上封裝針腳,而且都是分佈在PCB上的。

因此從GDDR5換到HBM,顯卡的面積可以縮小一半以上。


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AMD曝光DX12神技術:多GPU的春天來了!

微軟此前曾經透露,DX12將會集成一個全新的技術“Multiadapter”(多適配器),可充分發揮系統內的每一顆GPU,即便他們橫跨不同廠商。

事實上,NVIDIA、AMD已經在多GPU領域攻關了很多年,提出了用於多塊獨立顯卡的SLI、CrossFire,獨顯與集顯混合的Optimus、Dual Graphics等技術,並且一直在改進,但因為種種隔閡,效率始終不是很高,實用性還差得很多。

現在,DirectX第一次加入了對多GPU的原生支持,顯然是有足夠的理由令人激動的,而作為目前在多GPU領域做得比較出色的AMD,更是特別的興奮,今天就再次介紹了Multiadapter的好處,尤其是在自家平台上。



AMD表示,Multiadapter技術的主要好處有:

- 精確控制應用負載,獲得更高的並行渲染效率

- 精確控制硬件,獲得更高的利用率、性能

- 分幀渲染(SFR)技術降低多GPU的延遲

- 可以合併GPU內存池——用人話說就是可以疊加顯存

- 標準化的GPU+APU方案
——這個是AMD獨有的,Intel+NVIDIA當然也會標準化,微軟之前舉的例子就是人家兩家



作為業內同時擁有獨立、整合高性能GPU的唯一廠商,AMD最大的優勢就是可以憑藉Multiadapter,將自家的獨立顯卡、APU處理器更高效地融合在一起,比如將部分圖形負載轉交給APU。這肯定要比AMD自己的Dual Graphics更加好用。



分幀渲染(SFR)是面向CrossFire、SLI這樣的系統的。 DX11下多卡使用交替幀渲染(AFR),很容易導致渲染的不同步,最大的影響就是遊戲幀率很高,但畫面出現卡頓(shutter)。

DX12的分幀渲染則將每一幀畫面都同時交給多塊顯卡去處理,因此畫面幀無需再排隊,從渲染完成到輸出給用戶的時間也會縮短到原來​​的1/3-1/2 。

當然,這時最需要解決的就是幀渲染的分配。



DX11交替幀渲染需要每一個GPU在其顯存裡保存一份完整的數據拷貝,以確保GPU同步,因此兩塊4GB顯存的顯卡放在一起,系統顯存還是4GB。

DX12 Multiadapter技術則無​​此要求,每一個GPU都可以獨立控制,因此系統顯存容量是所有顯卡顯存的綜合,兩塊4GB的在一起就是8GB。




AMD還透露,已經有至少兩款遊戲,可以公開告訴大家它們支持DX12並針對AMD平台做了優化,分別是《殺出重圍:人類分裂》、《奇點灰燼》。


AMD表示,DX11下是不可能以4K分辨​​率玩《奇點灰燼》的,DX12就可以做到。
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AMD新旗艦卡“斐濟”官方視頻首曝!美如畫

搶在ComputeX台北電腦展開幕之前,AMD官方帶來了一段Fiji新核心全新旗艦卡(對,就是說要秒Titan X的那位)的宣傳視頻,附言“It's Coming…”。視頻一閃而過,僅留下Fiji XT真身的一絲掠影,但對於垂涎已久的A飯們來說,依然美如畫。

Radeon 300系列已經確定是由Radeon 200系列改名升級而來,而fiji則會另起爐灶,自成一個系列與Titan X抗衡。有新架構還有AMD全新的HBM顯存,又怎能不讓人期待呢?

視頻中的fiji和之前曝光的真身圖基本可以確認是一塊卡。設計上我們能看到雙槽、自帶密集恐懼的黑色金屬散熱片、大紅色的Radeon Logo,四個輸出接口(看起來全是DP)。

另一張圖顯示,整卡很短,側邊有LED燈,看不到風扇(也有可能藏在散熱器裡面),預計是8+8pin(可提供375W)。

此前有消息稱,fiji XT將擁有4096個GCN 1.2流處理器,256個紋理單元以及128個光柵單元,採用位寬4096bit的HBM顯存,容量4GB,總帶寬達到640GB/s,價格高達849美元。

或許,我們在ComputeX上就能見到它?

視頻:http://zippy.gfycat.com/GorgeousVigilantCoelacanth.webm




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華碩再爆R9 390X猛料 AMD旗艦無視Titan X

之前媒體都以為採用Fiji核心的AMD下一代旗艦顯卡將定名為AMD R9 390X,但隨著Hawaii 8GB馬甲卡的亮相以及OEM廠商的洩露,這個推測幾乎被無情推翻

媒體從華碩國外官網扒出了幾款AMD的全新顯卡,分別是ASUS R9 390X-DC2-8GD5、R9 380-OC-2GD5、R9 370-OC-4GD5、R7 360X-DC2OC2-2GD5、R7 360-2GD5 ,從命名可以看出,其中的R9 390X將擁有8GB DDR5顯存,這顯然不是Fiji上“高傲”的HBM,而恰恰與Video Cardz之前爆料的Hawaii核心,8GB顯存的馬甲卡相符。

所以說,從R9 290X升級而來的新卡(R9 390X)將採用Hawaii XT核心,擁有2816個流處理器,核心頻率從1000MHz提升到1050MHz,帶寬384GB/s,比舊卡高了64GB/s 。

與此同時,TONGA、Pitcairn、Bonaire“老中青”三代馬甲也一併登場,分對應R9 380(X)、R9 370和R7 370(360X)。

AMD這回不光在馬甲上玩出了花樣,Fiji更是吊足了大家的胃口,真不知道旗艦卡會採用什麼樣的新命名。

對了,順帶提一句,Fiji XT的定價據說是849美元,將擁有4096個GCN 1.2流處理器,256個紋理單元以及128個光柵單元,採用位寬4096bit的HBM顯存,不過容量只有4GB,但總帶寬依然能達到640GB/s。

這回AMD必定將和N記的Titan又上演一場“殊死搏殺”。

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AMD新旗艦卡真身首曝!秒Titan X?
最新關於AMD新旗艦卡Fiji XT的猛料非常多,最初據說它要命名為R9 390X,但目前最新的消息卻顯示它會取一個比較特殊的名字,這意味著AMD信心滿滿的。

而Fudzilla日前則爆料稱Fiji XT的定價將會是849美元,比GTX 980高了不少,略低於GTX Tinta X。相比AMD的老旗艦卡R9 290X來說足足貴了55%,這意味著性能提升幅度應該也是比較大的。

現在,更猛的料來了。國外一位網友在Twitter上曝光了Fiji XT的真身,顯卡圈裡比較權威的網站videocardz在經過辨別之後認為,這張諜照的可信度非常高,沒有任何PS痕跡。

不過,諜照裡能給出的信息實在是少之又少,除了採用雙槽設計以及金屬散熱器外殼之外,甚​​至連接口都看不清楚。

按照此前的說法,Fiji XT將擁有4096個GCN 1.2流處理器,256個紋理單元以及128個光柵單元,採用位寬4096bit的HBM顯存,不過容量只有4GB,但總帶寬依然能達到640GB/s。

至於性能,大家從價格方面猜一下吧,比Titan X要快7%到10%不知道是否靠譜。

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希望新卡功耗做得好啦

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回覆 1# chan011086


   如果r9 390x超頻能力失敗,有可能會比超到1.5g 既titan x秒殺

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睇相會係用水冷加均熱板

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希望

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對功耗唔抱太大期望
A記我諗會下一代先有望改善,所以我等出年先再次支持下A咭

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tdp秒titanx

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煮食方面的確可以秒

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