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Intel Core X-series 處理器上市 即日起正式公開發貨
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Intel 在今日宣佈旗下全新 Core X-series 處理器產品即日起正式上市, Intel Core X-series 系列全新處理器家族共有九款型號產品,率先會推出其中的五款型號包括 Intel Core i5-7640X X-series 處理器、 Intel Core i7-7740X X-series 處理器、 Intel Core i7-7800X X-series 處理器、 Intel Core i7-7820X X-series 處理器及 Intel Core i9-7900X X-series 處理器,其餘產品即將陸續推出。

Intel 在剛過去的 Computex 2017 推出發佈了全新的 Intel Core X 系列處理器,為 Intel 至今性能最強、可擴展性最高、價位最親民的桌面平台,這一系列產品包括 Intel 的首款萬億次浮點運算桌面 CPU ,同時亦推出了全新的 Intel Core i9 處理器,主要為滿足高級遊戲、虛擬實境及內容創建所需的最高運算性能。在 i9 系列處理器中,性能最高的是全新 Intel Core i9 至尊版處理器,它是擁有 18 個內核和 36 線程的首款消費級桌面式 CPU 。

全新的 Intel Core X-Series 處理器提供了包含 4-18 核心的一系列處理器,新平台提供了極致性能,可全面滿足當今遊戲、內容創作、虛擬實境和超頻愛好者的多樣處理需求,與上一代處理器相比,使用 10 核處理器可獲得高出 14% 的多線程性能以及高出 15% 的單線程性能。
加速數據中心應用 提供出色性能 AMD 發佈全新 EPYC 7000 系列處理器
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AMD 在美國時間 20 日正式發布了 EPYC 7000 系列高性能數據中心處理器, EPYC 7000 系列從 8 核心至 32 核心均採用擴展性高的片上系統設計,每個核心支援兩個高性能線程,所有 EPYC 設計均擁有 8 個記憶體通道,在雙插槽系統中, AMD Infinity Fabric 實現 EPYC 處理器一致性互聯。

AMD 在全球發布會中帶來了一系列 EPYC 7000 系統及性能演示, AMD EPYC 採用創新設計,搭載最多 32 顆高性能 Zen 核心,並擁有無與倫比的一套特性,在整數運算、浮點運算、記憶體頻寬、 I/O 基準及負載等方面全面領先。

全新 AMD EPYC 系統擁有 8 核心至 32 核心、每個核心能夠支援兩個高性能線程。型號方面提供最高階 32 核心 / 64 線程的 EPYC 7601 型號,同樣為 32 核心 / 64 線程的 EPYC 7551P 及 EPYC 7501 , 24 核心 / 48 線程的 EPYC 7451 及 EPYC 7401P , 16 核心 / 32 線程的 EPYC 7351P 、 EPYC 7301 、 EPYC 7281 ,以及 8 核心 / 16 線程的 EPYC 7251 。
提升對服務器性能的預期 AMD 全新數據中心新處理器 EPYC
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除了之前提及的 Ryzen Threadripper 、 Ryzen 移動版 APU 及 Ryzen PRO 之外,在 2017 AMD Financial Analyst Day 大會 AMD 亦宣佈為伺服器及數據中心推出全新的 EPYC 處理器,憑藉其單晶片上的高核心數量、卓越的記憶體頻寬及對高速輸入 / 輸出通道的支援, EPYC 旨在徹底改革雙插槽服務器市場,並可能同時重塑對單插槽服務器的預期。

AMD 全新 EPYC 系列產品的為上代 Naples 的更新版本,可為基於雲端運算及傳統本地部署的數據中心提供最高可達 32 顆物理內核的「 Zen 」 x86 處理引擎, Zen 已經取得了巨大的成功。

AMD 高級副總裁兼企業、嵌入式和半定制產品 (EESC) 事業部總經理 Forrest Norrod 表示:憑藉 EPYC 新處理器, AMD 在高性能計算征途中邁向新的征程。 AMD EPYC 處理器將為雙插槽服務器的性能和穩定性設定新的標準,並如我們今天所演示的那樣,憑藉業界首款無妥協的單插槽解決方案帶來更多機會。我們相信,這一全新產品陣容可以憑藉其獨特的性能、設計靈活性和顛覆性的總體擁有成本( TCO )組合,重塑數據中心市場的相當部分。
IC 設計公司第一季營收排名 Broadcom 超越 Qualcomm 位居第一
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根據 TrendForce 旗下 TRi 拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收,除了 Novatek 聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季 IC 設計龍頭 Qualcomm ,滑落至第二名,第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠 Broadcom 取代,而長期位居第三的 MediaTek ,則被近期成長動能十分驚人的 NVIDIA 所後來居上。

TRi 拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出,自 Avago 安華高與 Broadcom 完成合併後,得益於全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能,其營收已在去年第四季超過高通。而 Qualcomm 近年來,受到來自展訊與 MediaTek 等業者的競爭,以及近期表現優異的第三大手機大廠華為,幾近全面導入 HiSilicon 的應用處理器影響下,加上智慧型手機成長趨緩,晶片部門營收在短時間內,並不容易回到在 2014 年 ( 平均為 47 億美元 )40 億美元以上的季度營收水準。

NVIDIA 的主要成長動能來自於資料中心與遊戲領域,再加上車用電子領域的帶動,今年第一季的成長率位於十大 IC 設計業者之冠,達 60.3% 。位居第四名的聯發科所面臨的情況,則比 Qualcomm 更為嚴峻,儘管營收與去年相比僅有微幅成長,但 MediaTek 第一季備受期待的旗艦級處理器 X30 幾乎未受任何手機大廠的青睞,第二季營收表現恐怕不甚樂觀,恐將影響 MediaTek 重回第三名排名的動能。
主攻中階智能手機市場 Samsung 發佈 Exynos 7880 處理器
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Samsung 在上月發佈的 S8 智能手機內建了全新旗艦處理器 Exynos 8895 ,日前再低調發佈了另一款屬於 Exynos 7 系列型號為 7880 的處理器產品,主要針對中階智能手機而設,採用 14nm FinFET 工藝、內嵌 8 個 64-bit 核心及 Mali-T830 MP3 GPU ,能夠穩定運行手機應用程式及遊戲。

Samsung 全新 Exynos 7880 採用八核 A53 架構及 14nm FinFET 工藝,基礎時脈為 1.9GHz ,在相同性能水平下比起上代基於 28nm HKMG 工藝技術降低了 36% 功耗,由於採用八核 64 位 CPU 及先進的 Mali-T830 MP3 GPU ,不僅可以延長電池使用壽命,同時亦提供顯著的性能提升。

Exynos 7880 支援 4G LTE 網路在 Category 7 可提供高達 300Mbps 下載及 100Mbps 上載速度,同時亦支援 3CA ( Carrier Aggregation ) 載波聚合下載及 2CA 載波聚合上載傳輸,配合 FDD-TDD + CA 能夠提供更快、更可靠及更靈活的網絡頻寬。
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