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預告 Cannon Lake 已成功運作於裝置上 Intel 不甘示弱 CES大會展示10nm產品
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繼早前 Qualcomm 正式宣佈新一代流動旗艦處理器 Snapdragon 835 採用 10nm 工藝制程製後,科技巨擘 Intel 亦急不及待亮出新武器 – Cannon Lake 作反擊,不甘示弱,預告將於 2017 年內面世。

CES 2017 大展期間, Intel CEO Brian Krzanich 於發佈會上神秘地展示一款內建下一代 Cannon Lake 處理器的 2 合 1 行動電腦,讓市場期待已久、多次延期的 Cannon Lake 終於有點眉目, Krzanich 一再強調對 CannonLake 的效能感到興奮雀躍,並預告 2017 內相關產品消息將陸續釋出。
規格曝光! 10nm工藝制程時代啟動 Qualcomm 2017 新旗艦處理器
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Qualcomm 早前公佈了下代旗艦級手機或平板必配的高階處理器 - Snapdragon 835 ,但未有就規格細節作進一步說明,僅表示以最新 10nm 工藝制程製造,引起市場人士注意,近日該處理器規格細節正式曝光,讓用家率先窺探下代新處理器特點。

相對 12nm - 14nm 制程, 10nm 的世界更為精密複雜,經過多年以 14nm 制程生產經驗, Qualcomm 正式將 10nm 制程帶到用家裝置內,率先於最新 Sanpdragon 835 以 10nm 工藝制程生產,並是首枚支援 Windows 10 的 ARM 處理器,搭配該處理器的智能手機將 2017 年上半年正式推出,令市場期待。
Snapdragon 835 各項效能大幅強化 Qualcomm 積極加快10nm 發展時程
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Qualcomm 上月正式透露即將推出 2017 年高階行動處理器 - Snapdragon 835 ,高調表示該處理器為業界首款採用 10nm 工藝製程處理,效能功耗大幅優化,雖然官方尚未正式公佈規格,但市場人士已得到該平台,並已進行評測,一賭為快。

Qualcomm Snapdragon 835 由 Qualcomm 及 Samsung 共同開發,率先採用 10nm 工藝制程,官方表示,晶片封裝比 14nm 晶片減少達 30% ,效能上亦得到 27% 的提昇,功耗方面更減低 40% ,更加入 Quick Charge 4.0 快速充電技術,整體令人期待。

據市場人士表示,相對近兩代均採用四核心為高階處理器構架的藍圖, Snapdragon 835 改用 8 組處理核心構成,時脈為 2.2GHz ,內建 Adreno 540 GPU ,繪圖效能比 Snapdragon 821 亦提升 30% ,效能頂級。
為未來電腦運算立下里程碑 HP 發表「The Machine」電腦原型
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HP 28 日宣佈成功研發全新的電腦原型「 The Machine 」,與現時一般電腦不同之處在於採用了獨特的記憶體技術提升運算速度,將會為未來電腦運算立下新的里程碑,傳統系統每秒可同時分析約 50,000 筆資料,「 The Machine 」則可以大幅提升至 10,000,000 筆資料,將會應用於雲端伺服器市場。

據 HP 指出,傳統的伺服器以處理器為中心、記憶體次之,這種工作方式已用了近 60 年,運算過程中需要在處理器及記憶體之間不停存取交換,在大量的平衡運算中效率不高具浪費資源,「 The Machine 」的設計是加入了「憶阻器」加快兩者之間的讀寫速度,令「 The Machine 」的運算性能相較現有電腦提升 6 倍,但功耗僅提升 25% 。
率先採用10nm 工藝制程 加入QC4.0快充 Qualcomm Snapdragon 835 下年初面世
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Qualcomm 17 日宣佈下一代旗艦流動處理器 - Snapdragon 835 (QS835) 正式投產,預計內建 QS 835 的裝置將於 2017 年上半年面世,該處理器由 Qualcomm 及 Samsung 共同開發,據稱採用 10 nm 工藝制程製造,並加入 Quick Charge 4.0 快充技術。

市場上主流高階手機 / 平板大部份均採用 Qualcomm Snapdragon 821 處理器,但很快將會改朝換代,因 Quclomm 近日發出消息指下代 Snapdragon 835 已經開始量產,由 Samsung 代工,將於 2017 年上半年正式面世。
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