1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
8 核心、16 線程設計 AMD 發佈全新 RYZEN 7 處理器家族
文章索引: 處理器
AMD 22 日在美國 San Francisco 舉行的新產品發佈會上宣佈推出新一代 AMD Ryzen 7 桌面處理器,重振桌面電腦市場, RYZEN 7 備有 1700 、 1700X 、 1800X 等型號,採用 8 核心、 16 線程設計,務求釋放其強大功能和性能震撼市場,並為數百萬用戶提供高性能個人電腦。
業務重組淘汰移動處理器 Intel Bay Trail 晶片即將退役
文章索引: 處理器
Intel 近日宣佈今年 7 月末旗下的「 Bay Trail 」晶片將正式退役,代號「 Bay Trail 」晶片屬於 Intel Atom 系列,主要為智能手機、平板、筆記型電腦而設,自去年取消了手機及平板的迭代計劃, Intel 已陸續減省對移動處理器的研發及生產,僅僅低調發佈了針對筆記本平台而設的「 Apollo Lake 」晶片組。

在 2013 年 Intel 研發代號為「 Bay Trail 」的 Atom 處理器,主要用作支援智慧型手機及平板電腦,適用於運行 Windows 或 Android 系統平板電腦,特別在效能、電池續航力、繪圖及功能之間取得平衡。「 Bay Trail 」以細小面積為賣點,擁有更低耗電量、加倍運算及繪圖效能的賣點,在早年獲得不少大廠使用。
將推出 3 個系列、共 17 款型號 AMD Ryzen 處理器發表在即
文章索引: 處理器
有傳 AMD 全新 Ryzen 處理器將在 3 月正式面世,日前再有外媒洩露部份處理器型號的定價,全新 Ryzen 處理器將備有 17 個型號、劃分為 R3 、 R5 及 R7 三個系列,並會推出三款可對應 Ryzen 處理器的原裝散熱器,對於外界來說是一大喜訊。
升級採用 LGA 2066 接口 Intel 新一代 i5/i7 處理器預計 8 月登場
文章索引: 處理器
Intel 目前旗艦 X99 晶片組平台推出將近 3 年,早前亦釋出將在今年 8 月推出的新一代 Intel X299 晶片平台,同時會發佈全新支援 LGA 2066 接口的 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 系列處理器產品,當中將包括 Kaby Lake-X 系列的 Core i7-7740K 及 Core i5-7640K 型號。

據資料指出,下一代旗艦平台 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 將同期登場,兩款處理同樣採用 14nm 制程工藝,並將升級為 LGA 2066 接口,代號為 Socket R4 ,是在現有的 LGA 2011 的基礎上增加 55 個針腳而成,支援新一代 X299 晶片組主機板產品。
預告 Cannon Lake 已成功運作於裝置上 Intel 不甘示弱 CES大會展示10nm產品
文章索引: 處理器
繼早前 Qualcomm 正式宣佈新一代流動旗艦處理器 Snapdragon 835 採用 10nm 工藝制程製後,科技巨擘 Intel 亦急不及待亮出新武器 – Cannon Lake 作反擊,不甘示弱,預告將於 2017 年內面世。

CES 2017 大展期間, Intel CEO Brian Krzanich 於發佈會上神秘地展示一款內建下一代 Cannon Lake 處理器的 2 合 1 行動電腦,讓市場期待已久、多次延期的 Cannon Lake 終於有點眉目, Krzanich 一再強調對 CannonLake 的效能感到興奮雀躍,並預告 2017 內相關產品消息將陸續釋出。
1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...