市調機構 IC Insights 指出，台灣於 2011 年首次趕上日本和南韓成為全球最大晶圓生產地，佔全球約 21% 的全球晶圓生產能力，緊接的日本、南韓佔有率分別為 19.7% 、 16.8% ，美國的市場分額則為 14.7% ，而中國則以 8.9% 超越歐洲各國的總和排列前五位。

市調機構 IC Insights 公佈 2010 年 12 吋半導體產能報告，指出現時只有 10 家半導體晶廠商擁有 12 吋晶圓產能，並公佈 2010 年半導體廠商 10 大實力排名。此外， IC Insights 同時指出半導體業者為了在技術上取得領先優勢，報告同時列出 2010 年前 20 大半導體公司的研發投資排名及 300nm 晶圓產作出排名。

市調機構 IC Insights 7 日公佈 IC 晶片市場預估報告，預期 2010 年 IC 晶片銷售額升幅可高達 34% ，終止了連續三年持續下滑的陰霾，主要是全球經濟復甦再加上手持式裝置需求向榮所帶動，預估 2011 年全球 IC 銷售額，將持續上升約 10% 至 892 億美元。

市調機構 IC Insights 11 日發表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究報告指出，台灣很大機會於 2011 年中過日本成為全球最大的 IC Wafer 產能來源地，由於台灣已能提供封裝及測試，因此不少 Fabless 的半導體公司，選擇把產品交給台灣公司代工，包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半導體，台灣不再是 Fabless 公司的第二選擇，甚至變成了唯一選擇。

市調機構 IC Insight 5 日指出， 2010 年全球擁有 36.63 億手機使用者，佔全球人口約 53% ，這個數字並不包括以手機號碼 SIM 卡數或單一用戶擁有多台手機的數字，由於手機普及性已經十分成熟，因此預期 2011 年只會有約 10% 的成長，全球手機使用者人口預期提升至 63% 。現時，不少國家和地區，新手機銷售目標為已擁有手機並希望替換的用家，或是擁有多張不同 SIM 卡的使用者，因此 IC Insights 預期，到達 2014 年將超過 9 成手機銷售均為手機更替市場或是需要額外多一台的手機用戶。