Intel 23 日起一連三天於美國舊金山舉行 IDF 2009 論壇， Intel 重申不再是單純的 PC 處理器生產商，而是 IT 應用解決方案供應商，從 Server 、 HPC 、 Mainstream PC 、 Internet Connected Device 、 Embedded 以至 Consumer Electronincs 市場，目標是以 Intel Architecture 橫跨所有電子產品。此外， IDF 2009 論壇首度公開展示了全球首顆可運作的 22nm 晶片晶圓及已可正常運作的下代全新微架構 Sandy Bridge 處理器 Demo PC ，同時更發佈「 Intel Atom Developer Program 」計劃，展露 Atom

甫結束的 IDF 大會上， Intel 宣佈將大力推廣厚度少於 1 英吋的行動電腦產品， 將以改良顯示器、系統裝置及電池等範疇，作超簿系統計設為新一代行動電腦的概念。

為使行動電腦的厚度能少於 1 英吋，超簿系統設計概念建議廠商把顯示屏由原的 LCD 屏幕採用 LED 作背光，此舉可把屏幕的厚度由原來採用 CCFL 的 7mm 減少 2mm ，令屏幕部份只佔整部行動電腦 5mm 的厚度。

Intel 董事會主席 Craig Barrett 博士在 IDF 演講中作主題演講，以「聚信與共、創處未來」為主題，詳談 Intel 產品在技術發展方面，如何提升教育及醫療質素、促進經濟發展，以及改善環境等，會場內提及到 Craig Barrett 博士經常到不同國家訪問，觀察不同開發中國家的社經發展，認為，科技是一項重要工具，能夠因應全球在醫療、教育、經濟發展及環保等方面的重要挑戰。

Intel 北京 IDF 2009 大會於 8 日為期一天舉行，其大會 3 個主題演講中， Intel 高級副總裁兼數字企業事業部總經理 Pat Gelsinger 探討 09 年未來 Nehalem 微架構發展，並表示 Nehalem 將進入主流領域，而且發展至 32nm 制程技術，此外 Pat Gelsinger 更介紹最新伺服器和嵌入式產品及 Larrabee 多核心架構可用編程工具。

Intel 8 日於北京舉行 IDF 2009 春季技術論壇， Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 再度討論未來 Intel MID 平台發展，並展示了下代 Moonstown 平台的智能手機實物，正式宣佈以 x86 架構進軍通訊應用市場。此外，同場亦發佈了兩款全新 Atom Z5xx 系列處理器，支援全新 Intel Burst Performance Technology 技術，提供高效能的同時亦擁有低功耗表現。