Intel 不再只滿足於 PC 業界龍頭地位，上週舉行的美國 IDF 大會上， Intel 除了展示未來 PC 領域的發展方向外，更展露了以 IA 架構入侵其他產業領域的野心，在網絡時代下任何電子產品均擁有「 Intel Inside 」的可能性。展望未來科技發展，機器的思考邏輯將媲美人類，電力將無線供應， PC 外觀可隨便變形，機械人應用將普及至家居生活。

Intel 21 日於美國舊金山舉行第三日 IDF 論壇上， Intel 技術長 Justin Rattner 對未來科技發展方向作出引人入勝的預測，他指出科技將會在 2050 年把人類與機器之間的距離拉近，未來電力將不再需要電力傳送，而且機械人將會普及成為我們家居生活的一部份。

Intel 20 日於美國舊金山舉行第二天 IDF 論壇上， Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 討論了未來 Intel MID 平台發展，並指出效能、軟體、網際網路應用及無線寬頻將是 MID 成長的關鍵所在。此外， Anand Chandrasekher 展示了下代 Moorestown 平台所採用的 45 奈米 Lincroft 處理器的晶圓，將會為 MID 產品進入另一個新世代。

Intel 20 日於美國舊金山舉行第二天 IDF 論壇上，正式發佈專為消費性電子裝置而生的「 Intel Media Processor CE 3100 」，這顆基於 Intel Architecture 架構設計的 SoC 單晶片，將進一步擴大 Intel 的市場版圖，借助 x86 架構強大功能與伸展特性，入侵消費性電子領域。據 Intel 資深副總裁暨數位家庭事業群總經理 Eric Kim 指出，不論身在何處，或採用何種裝置，均可利用 Intel Media Processor CE 3100 提供先進功能和網際網路連接，為消費性電子產品帶來新設計與新服務，像是讓電視連上網際網路便是一例。

Intel 19 日於美國舊金山舉行首天 IDF 論壇上， Intel 資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Pat Gelsinger 詳述英特爾持續推動普及化、高效能與低功耗運算產品的藍圖規畫，同時展示了 Intel 下代處理器系列包括支援多路處理器的 Nehalem-EX 、下代主流及 Nehalem 微架構處理器 Lynnfield 晶圓及全新 Socket 1160 主機板。