甫結束的上海 IDF 大會上， Intel 資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Patrick Gesinger 指出，英特爾處理器已從追求 Milliwatts 毫瓦低功耗的 MID ，擴展到追求 Petaflops 千兆次運算的高效能伺服器領域 (HPC) 。在 HPC 領域方面，目前全球前五強的 HPC 系統共有三台是採用 Intel Xeon 處理器，而且在 HPC 市場所採用的處理器， Intel 佔上 8 成市佔。

甫結束的上海 IDF 大會上， Intel 資源資深副總裁暨行動事業群總經理 Dadi Perlmutter 描述了最新 PC 業界的發展趨勢，認為 PC 裝置將因應不同應用而有不同的體積，未來將更著重個人化與設計風格。此外， Dadi 亦透露了未來行動電腦的技術發展，及談到下一代 Centrino 平台 Calpella 將採用 Nehalem 架構。

處理器廠商 Intel 昨日起於上海舉行 IDF(Intel Developor Forum) 大會，首日內容主要圍繞 MID(Mobile Internet Device) ，據 Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 指出， Internet 已成為日常生活的重要部份，不少消費者期望隨時隨地都可連結 Internet ，這種需求將持續推動 MID 的發展，成為未來 PC 業界成長的主要動力之一。

在 IDF 大會開幕前夕， Intel 舉行了 Day 0 技術前瞻日，會上展出了全新 Wirless 無線網絡技術 Central Point ，該技術無需 USB 連接線，透過 IP 連接其他週邊裝置，在單一 Wi-Fi 網路卡中能發揮類似兩組獨立 Wi-Fi 卡的功能。

在 IDF 大會開幕前夕， Intel 舉行了 Day 0 的技術前瞻日，並發表了未來行動平台的最新研發方向，將會進一步整合不少接口規格，改以無線連接或是統一規格光纖接口，更有效利用週邊資源，令行動裝置 (Mobility Device) 體積更小、效率更高的移動裝置。現場， Intel 示範了以統一無線網絡連接週邊裝置，以及利用無線網絡技術傳送高清影像資訊。