Intel 资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher 于 2007 年亚太区 Intel 科技论坛手持 32 奈米 SRAM 晶圆。

Intel 副总裁暨行动平台事业群总经理 Mooly Eden 于 2007 年亚太区 Intel 科技论坛展示在机车上也能进行动运算的实际应用。

Intel 今日于美国旧金山举行了第二天的 IDF 论坛，主题为整合 WIMAX 与各种行动装置，塑造未来无线宽频网路世界，据 Intel 资深副总裁暨行动事业群总经理 David (Dadi) Perlmutter 表示， Intel 计画在 2008 年为行动电脑和行动互联网装置 (MID) 提供最新的 45 纳米处理器和 WiMAX 技术，并在 IDF 展出下代 WiMax 无线网络模组 Echo Peak 的原型及三种加入 WiMAX 概念的了交通工具，包括 Segway 电动车、高尔夫球车和踏板车。

于美国旧金山举行的 IDF 论坛进入第二天，其中一个主要话题是行动互联网装置 (Mobile Internet Device; MID) 的未来发展，据 Intel 资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher 表示， Intel 正在努力将 MID 装置的电力需求与缩减体积大幅减少，未来目标将是取代 BlackBerry 及 I-Phone ，带来完全网路通迅体验。

Intel 总裁兼 CEO Paul Otellini 于旧金山 IDF 论坛上宣佈， Intel 在 32 奈米制程上取得了重大突破，并在现场展示了业内第一款 32 奈米晶片，将超过四百万个电晶体集成在仅有小数点大小的面积内， Intel 预期 32 奈米将于 2009 年下半年开始量产。

Intel 在美国旧金山举行首日的 IDF 论坛上，宣佈与业界一起携手组建 USB 3.0 新标准，并成立推广组织，为下一代速度提升达 10 倍的 USB 互联技术作出准备。据了解， USB 3.0 规格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半导体以及德州仪器等公司共同开发的，主要应用于个人电脑、消费及移动类产品的快速同步即时传输。