Intel 財務長 Stacy Smith 26 日於倫敦出席有關財務投資者會議時表示，公司正考慮推出非 IA 架構的手持裝置處理器，以迎合未來市場對智能手機及 Tablet 產品的龐大需求，暫時未有具體的資料公佈，但 Stacy Smith 明顯地表示並不會回到 ARM 處理器市場。

Intel 宣佈將正式量產全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體，再次向宣示其半導體領域的領導地位，回首半導體技術發展，首顆電晶體成品非常大，甚以可以用手直接進行組裝，與全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體相較， 1 個英文句號已擁有 600 萬個電晶體，形成強烈對比。

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Intel 5 日宣佈在半導體技術上取得重大突破，將會於下代 22nm 制程中採用全新的 3D Tri-Gate 電晶體技術，是全球首次把這項技術應用於量產上，電晶體向 3D Tri-Gate 結構前進，將有助 Intel 處理器進一步提升性能表現，以及降低功耗提升電池續航力。根據 Intel 最新產品路線圖，將會於 2011 年第四季量產首款 22nm 制程的「 Ivy Bridge 」微架構處理器，緊接將會應用於手持式裝置 Atom 處理器與 Xeon 伺服器處理器之上。

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第二代 Intel Core 系列處理器共推出了 Core i7 系列、 Core i5 系列和 Core i3 系列，以針對不用用戶需要，其內建繪圖核心，支援 LGA 1155 處理器接口，是目前用戶組裝新平台的熱門選擇。