市调机构 IC Insights 公佈自 1985 年以来整个半导体行业首 10 位排名变化，当中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少数公司仍然保持领导地位，排行榜上的名称和半导体公司的数量也产生了巨大变化，例如在 80 年代一直是半导体龙头的 NEC ，于 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎头赶上，现在更跌出 10 大之列。

引述外电报导，由于採用 Intel B3 Stepping 6 系晶片组主机板目前正大量生产，在需要大增的情况下，加上受到日本关东地震影响，目前主要为主机板提供 USB 3.0 介面的 NEC 第一代 USB 3.0 控制晶片出货量将面临吃紧，已经有机会于 5 月份更为严重。据了解， NEC 已向客户游说採用第二代的控制器。

由于 USB 3.0 介面可提供高达 5Gbps 传输速度，比较上代 USB 2.0 介面快达 10 倍之多，因此先推出后便立即受到不少用家欢迎，同时各家主机板厂商亦推出关相主机板产品，其中据 NEC 发佈称，自开始量产 USB 3.0 控制晶片起，已销售 300 万颗 USB 3.0 控制晶片使用到各类型产品之中，当中主机板厂商 GIGABYTE 以 100 万片出货量的 USB 3.0 主机板佔下三分之一市佔。

NEC 于 7 月下旬即将推出最新型号的 Netbook 产品 Versa Pro J UltraLite Type VS ，由于重量只有 752g ，及厚度只有 15.8mm ，故此被喻为全球现时最轻薄的 Netbook ，售价为 JPY ￥ 99,000 。

引述外电报导， NEC 日本将推出最新 Netbook 产品，型号为 LaVie Light Lui Mobile ，产品规格与同厂的 VERSA N1100 相若，但厚度大幅减少，并且提供长达 8.5 小时的续航力，预料于 7 月上旬推出，售价为 JPY$68,000 。