市調機構 IC Insights 指出，台灣於 2011 年首次趕上日本和南韓成為全球最大晶圓生產地，佔全球約 21% 的全球晶圓生產能力，緊接的日本、南韓佔有率分別為 19.7% 、 16.8% ，美國的市場分額則為 14.7% ，而中國則以 8.9% 超越歐洲各國的總和排列前五位。

TSMC 於上週季度財佈大會上指出，原定於 2011 年第四季正式量產的 28nm 制程，原預估並將佔 TSMC 整體收入約 2-3% ，現時修正至只有 1% 甚至不足 1% ，主要原因是 2011 年全球經濟疲弱所致。

據 TSMC 董事長張忠謀表示， 28nm 制程的推出時程比預期略為延遲，其中一個原因是 28nm 制程投產所需要時間比預期要長，再加上 2011 年全球經濟不景，令 2011 年第四季 28nm 制程代工需求比預期中低。

TSMC 24 日宣佈，目前 28nm 高介電層 / 金屬閘製程的技術藍圖已正式包括低耗電製程 (28HPL) ， 28HPL 將強調低耗電、低漏電、但仍能維持中高效能，主要針對應用於行動電話、 Smart Netbook 、無線通訊及可攜式消費性電子產品等，於並預期於 2010 年第三季進行試產。