2013-10-04
2 in 1裝置、14nm制程
美國IDF 2013技術峰會內容慨況
文: John Lam / 評測中心


Intel 上月於美國舊金山舉行一連三天的 IDF US 2013 技術峰會, IDF US 2013 代表著一個 Intel 新時代的開始,隨著新管理層過渡完成,新任首席執行長 Brain Krzanich 與總裁 Renée James 上場, Intel 的未來發展方向會否改變,便成為了 IDF 2013 焦點所在。 Intel 在大會上展示了針對物聯應用的 Intel Quark 處理器、搶攻手持式裝置的 22nm SoC Bay Trail 處理器,以及下代 14nm 制程 Broadwell 處理器等多項全新產品。



針對 2 in 1 裝置的 Bay Trail 架構

 

Bay-Trail
Brain Krzanich 展示了 22nm Bay Trail-T 平台的 2 in 1 裝置

 

Brain Krzanich 認為 2 in 1 架構將會成為未來個人運算裝置的主流,結合了 Tablet 的便利性與 PC 的生產力,同時展示了下代 Bay-Trail-T 平台的 2 in 1 產品,基於 22nm Tri-gate 制程的 Silvermont 微架構處理器,能應用於 Andoid 及 Windows 8 作業系統。

 

Bay-Trail-T 平台的處理器將命名為 Intel Atom Z3000 系列,於性能、電池壽命、圖像及豐富功能之間取得強大的平衡。現時已得悉在年底前,將會有 60 家廠商推出基於 Bay-Trail-T 平台的裝置,傳統設計的產品售價可低至 199 美元起、 Tablet 設計則預計在 250 美元水平, 2 in 1 設計則大約在 349 美元水平。

 

Brain Krzanich 確認了 Intel 將計劃從明年開始採用 14nm 製程技術應用於 Intel Atom 處理器,代號為「 Airmont 」微架構的產品,將會於 2014 年陸續推出市場。

 

22nm 手機正式登場 支援 LTE 數據傳輸

 

智能手機相信是 Intel 在運算市場的弱項, Brain Krzanich 在台上展示了基於 22nm 制程、 Silvermont 微架構「 Merrifield 」系統的單晶片智能手機,相較上代性能提升了 50% ,同時擁有更高續航力,最重要的是支援 LTE 通訊。

 

Intel Phone
全球首款 22nm Intel 「 Merrifield 」 SoC 智能手機

 

Intel 平台的智能手機在過往並未支援 LTE 通訊, Intel 宣佈正式出貨的 XMM 7160 晶片,將會是全球最小、功耗最低的 LTE 多模多頻解決方案, LTE 已不再是 Intel 的痛處。

 

緊接將會於 2014 年推出支援 LTE Advanced 的 XMM 7260 晶片,支援 Carrier Aggregation 載波聚合技術,數據吞吐速度提高了一倍。

 

預期未來的運算裝置   全新 Intel Quark 處理器

 

Quark
Intel 首席執行長 Brian Krzanich 展示Intel Quark 處理器

 

最後, Brain Krzanich 預期未來互連裝置將不會僅局限於現有方式, Intel 正不斷努力預估下一個運算浪潮的出現,例如可穿戴式電腦、精密的感應器及機械人等等,並宣佈推出 Intel Quark 處理器, Intel Quark 處理器尺寸僅為 Atom 處理器的 1/5 ,功耗則只有 Atom 處理器的 1/10 ,主要針對物件聯網、可穿戴式裝置領域、感應器及部份嵌入式應用裝置領域。

 

相較現有的處理器系列, Intel Quark 處理器以低功耗及尺寸為優先考慮因素,預計於今年第四季將會推出基於此顆處理器的參考設計。 Brain Krzanich 在台上展示了基於 Intel Quark 處理器的智能手鐲,主要用作醫療方面, Intel 正努力在此領域上積極尋求機會及物色適合的夥伴。

 

QuarkIntel Quark
( 左 ) Intel Quark 處理器尺寸僅為 Atom 的 1/5  ( 右 ) 智能手鐲的 Reference Design

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