2013-10-04
2 in 1裝置、14nm制程
美國IDF 2013技術峰會內容慨況
文: John Lam / 評測中心


Intel 上月於美國舊金山舉行一連三天的 IDF US 2013 技術峰會, IDF US 2013 代表著一個 Intel 新時代的開始,隨著新管理層過渡完成,新任首席執行長 Brain Krzanich 與總裁 Renée James 上場, Intel 的未來發展方向會否改變,便成為了 IDF 2013 焦點所在。 Intel 在大會上展示了針對物聯應用的 Intel Quark 處理器、搶攻手持式裝置的 22nm SoC Bay Trail 處理器,以及下代 14nm 制程 Broadwell 處理器等多項全新產品。



Intel 力拱 2 in 1 裝置搶奪 ARM 市場

 

 

緊接由 Intel 資源副總裁暨 PC 客戶端事業群總經理 Kirk Skaugen 進行第二場演說,題目為「 2 in 1 Computing 」,回顧 Intel 於 2011 年正式發佈的 Ultrabook 產品,現時大部份行動電腦的厚度已少於一寸; 2012 年 Intel 推動業界加入 Touch Screen 功能,現時約 1/3 的行動電腦已加入 Touch Screen 技術, Ultrabook 更有 7 成以上產品加入 Touch Screen 功能。

 

Kirk Skaugen 指出, Intel 並沒有因為 Ultrabook 的成功而減慢創新的步伐, 2012 年 IDF 大會中提出了 2 in 1 概念, 2013 年已有不少廠商投入 2 in 1 裝置市場,預計中高階的 Ultrabook 產品,將會轉化為 2 in 1 裝置的形式面市,結合了 Laptop 的性能與 Tablet 的便利性,為使用者提供更佳的使用體驗, Intel 第四代 Core 處理器於性能上提升的同時,電池續航力亦大幅改善,令 2 in 1 裝置的實用性大幅提高。

 

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Intel 資源副總裁暨 PC 客戶端事業群總經理 Kirk Skaugen

 

2 in 1 裝置將會進一步普及,除了針對高性能的 Intel Core 系列處理器,更加入了入門級 Bay Trail 處理器, 2 in 1 裝置的價格範圍將擴展至 349 ~ 999 美元,為消費者提供更多選擇。

 

2013 年第一季市場僅有 5 款 2 in 1 裝置面市,第二季將提升至 15 款,第三季初 Intel Core 第四代處理器正式發佈,已面市的 2 in 1 裝置型號達至 60 款,預期聖誕傳統旺季將會高達 75 款面市。根據市場調查資料所得,約有 8 成 Tablet 使用者考慮升級正在使用的 Notebook 產品, 2 in 1 將會是他們的最佳選擇,亦會成為未來 PC 業界增長的原動力。

 

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Kirk Skaugen 展示了配合 vPro 平台的全新 Intel SSD Pro 1500 系列

 

Kirk Skaugen 正式發佈針對商業應用的全新 vPro Ultrabook 及 vPro 2 in 1 平台,基於第四代 Core i5 vPro 及 i7 vPro 處理器,並採用 Intel SSD Pro 1500 系列,內建 Location Based 功能、 Intel Pro WiDi 加密無線顯示及 Password Free VPN 功能等。

 

同時 Kirk Skaugen 亦宣佈了 Intel 正和 BMW 車廠合作,在 BMW 全新電動車 i8 系列中將會採用 Intel Atom 處理器作為車用電子系統,提供汽車系統資訊、導航、娛樂及網絡通訊等等,未來將可能擴展至其他型號。 BMW 同時宣佈 Intel 全新推出的 vPro 平台,預期 2013 年 10 月將採購 120,000 台全新 PC 系統,當中有 55,000 台便是採用第四代 Intel Core i5 vPro 的 2 in 1 產品。

 

2014 年導入 14nm 制程、內建 3D Webcam 應用

 

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圖左為 22nm Haswell SoC 、右為下代 14nm Broadwell SoC

 

每年 Intel IDF US 大會均會預測未來行動電腦的趨勢,今年當然亦不例外, Kirk Skaugen 指出 2014 年 Intel 將會導入 14nm 制程,推出全新「 Broadwell 」微架構的 Core 處理器,在 Form Factors 上將繼續趨向 2 in 1 裝置發展。受惠於 14nm SoC 制程的優勢下,下一代產品將提供更低功耗但性能更佳,由於功耗降低令電池容量需求減少,因此其發出的熱量亦相對減少。同時「 Broadwell 」處理器將普遍採用 Fanless 設計,令產品體積變得更輕更薄。

 

Kirk Skaugen 在台上展示了全新 14nm Broadwell SoC 晶片,受惠於制程進步令 Broadwell SoC 4 核心大小僅與 Haswell SoC 雙核心版本相約,而晶片封裝的尺寸亦同樣縮少,讓廠商有更大的發揮空間加入更多功能。

 

明年將會推出針對 Tablet 與入門級 2 in 1 裝置的產品, 下一代 14nm 「 Airmont 」微架構 Atom 處理器,將針對全新智能手機及更細尺寸的「 Merrifield 」處理器,以及下代 LTE 7260 通訊模組等等。

 

此外, Intel 全力推動 3D 影像擷取技術, 2012 年 IDF 首次展示了與 Creative 合作的 3D Webcam ,示範知感應用遊戲及面部分析應用技術, 2013 年 Intel Capital 於 Computex 大會宣佈提供 1 億美元獎金,鼓勵開發者推出知感應用遊戲, Kirk Skaugen 進一步宣佈與 ASUS 、 DELL 、 HP 及 LENOVO 合作,於 2014 年下半年將推出具備 3D 攝像功能的 Ultrabook 及 2 in 1 裝置。

 

3D Cam3DWebcam
內建 3D 影像擷取鏡頭 2 in 1 工程樣本機

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