核心時脈預設超頻至 1100MHz

AMD 8 日正式發佈新一代繪圖卡產品，其中針對 199 美元繪圖卡市場， AMD 推出 Radeon R9 270X 繪圖卡，雖然仍採用上代「 Pitcairn 」核心，但核心改名為「 Curacao XT 」，支援 DX11.2 和 Mantle API ，內建 1280 個 Stream Processors 、 80 個 Texture Units 和 32 個 ROPs ，經過改進加入 Boost State 技術讓核心最高時脈達到 1050MHz ，時脈比 Radeon HD 7870 繪圖卡得到提升，而此片 GV-R927XOC-2GD 繪圖卡核心時脈更進一步預設超頻至 1100MHz 。

同時，新一代 AMD 繪圖卡以直接支援 4K UltraHD 顯示規格為賣點之一，支援 VESA Display ID v1.3 ，使用 Tiled Display Topology Data Block 確定其位置及尺寸，把畫面分成 2 個 1920 x 2160 ，以 AMD Eyefinity 功能自動把畫面合二為一，達至更方便簡單地支援 4K 的解像度輸出，而且繪圖卡優化 Eyefintiy 技術，可任意使用其中 3 組輸出即可達成多屏顯示，毋需限制在必需使用 DP 輸出。

GIGABYTE GV-R927XOC-2GD 繪圖卡採用非公版設計， 6+2 相供電為繪圖核心和記憶體更平均分散供電負擔，減低供電模組溫度，提升繪圖卡穩定性和超頻空間。採用 2 個 6Pin 供電模組接口，並提供 CrossFire 介面可讓用家組成雙卡平台，顯示輸出介面方面則採用 DisplayPort 、 HDMI 、 DVI-I 及 DVI-D 的標準方案，其中 HDMI 為鍍金接口，提高抗氧能力，令訊號更清晰。

( 左 ) 採用「 Curacao XT 」繪圖核心 ( 右 )6+2 相供電提升繪圖卡穩定性

( 左 ) 搭載 Elpida W2032BBBG-6A-F GDDR5 記憶體顆粒 ( 右 ) 採用 2 個 6Pin 供電模組接口

繪圖卡採用 Elpida 的記憶體顆粒，搭載 8 顆 64M x 32 的 W2032BBBG-6A-F GDDR5 記憶體顆粒，最高支援至 6Gbps 頻率，組成 256 bit 2GB GDDR5 記憶體配置，而 GV-R927XOC-2GD 繪圖卡的記憶體時脈則為 DDR 5600MHz 。

繪圖卡採用 GIGABYTE WINDFORCE 3X  散熱設計，採用 2 根 8mm 銅導熱管吸收核心熱力，配以 WINDFORCE 三風扇，在同一轉速下能夠大幅提高風量，加強散熱能力，而且 Heatpipe 貫穿三組散熱鰭片，配合風扇的氣壓可同時為供電模組及記憶體進行散熱。

散熱器配備 3 把 8cm 風扇，整個散熱器比 PCB 更長

WINDFORCE 3X  散熱內建 2 根 8mm 銅導熱管

DisplayPort 、 HDMI 、 DVI-I 及 DVI-D 的標準方案

效能參考

在 TombRaider 1808p 解析度及最高畫質取得 42.4FPS 成績

SleepingDogs 在 1080p 及高質素情況下亦得到 37.4FPS 水平

GV-R927XOC-2GD 繪圖卡核心時脈預設超頻至 1100MHz ，因此各項測試分數上亦會較公板略高，在 3DMARK FireStrike 及 FireStrikeExtreme 當中分別取得 5729 及 2856 分數，比公板得分高出少許。另外在 TombRaider 及 SleepingDogs 遊戲中，利用 1080p 解像度及最高特效，平均取得 42.4FPS 及 37.4FPS ，成績不錯。

另外， GIGABYTE WINDFORCE 3X 的散熱設計，所採用的 2 根 8mm 銅導熱管亦對溫低作出十分大貢獻，利用 FurMark 進行滿載燒機測試，在不修改風扇轉速情況下，繪圖卡以 50% (2,400RPM) 速度運轉，溫度保持約 63°C ，由於分散至三組散熱風扇，因此運轉時亦十分寧靜。

編輯評語﹕

GIGABYTE GV-R927XOC-2GD 繪圖卡在用料及散熱方面都十分認真，其中在散熱部份能夠在繪圖卡滿載時保持溫度在 63°C 左右水平，表現十分理想，而且聲嘈水平亦不會影響用家，無論對用家或硬件壽命上都有正面的影響。