針對高階用家市場, AMD 提供 R9 系列繪圖卡核心以面對高階遊戲的效能需求,其中 GIGABYTE 推出的 GV-R928XOC-3GD 便採用 Radeon R9 的 280X 核心,同時在預設超頻時脈下的運行更加流暢,配合 WINDFORCE 三風扇散熱系統有助降低核心溫心,有助間接提高核心效能。
WINDFORCE 三風扇、針散熱效能而設
AMD 早前推出 R9 系列高階繪圖卡核心,當中分別設有 290X 、 290 、 280X 、 270X 等,以配合不同市場定位及用家所需,當中 R9 280X 其價格及效能相對地吸引,能夠提供高效能圖型運算,而且本地市場上的售價只大約二千多元,因此受不少高階用家支持及選用。
GIGABYTE 所推出的 GV-R928XOC-3GD 選用 Radeon R9 280X 核心,內建 2048 個 Stream Processors 、 128 個 Texture Units 和 32 個 ROPs ,同時,核心速度大幅增加, AMD Radeon R9 280X 預設時脈為 850MHz , Boost 動態超頻 1,000Hz ,但 GIGABYTE GV-R928XOC-3GD 提高至 1,000Hz 預設時脈及 1,100MHz Boost 。
記憶體方面,搭載 12 顆 ELPIDA W2032BBBG GDDR5 記憶體顆粒,組成 384bit 3GB GDDR5 記憶體配置,記憶體時脈 6,000Mhz ,並沒有作出任何超頻設定,提供高達 288GB/s 記憶體頻寬,以應付高解析度遊戲或運算時的大量資源寫入及讀取。
供電部份, GV-R928XOC-3GD 利用 8 + 6 Pins 電源接口供電,採用 6+2 供電設計,全面選用固態電容,更顯屬於高階產品設計,選用 Metal Choke 全封閉式亞鐵鹽芯電感, MOSFET 部份採用超低電阻式設計,亦加上散熱鋁片散熱,令零組件保持低溫運作。
散熱能力亦是重要一環, GV-R928XOC-3GD 加入 WINDFORCE 三風扇散熱技術,這項設計亦曾套用在不同高階產品上, WINDFORCE 三風扇散熱技術利用三角立體技術運用鰭片與導熱夾片,產生三角形狀的立體抗擾流架構,搭配專利傾斜式鰭片,令空氣流過時帶走更多熱能。
採用 6+2 相供電、設有散熱片令電晶體溫度下降
採用 8 + 6 Pin 充電接口
同時 3 組 8mm 純銅熱管直接緊緊壓貼核心部份,透過銅導熱管超高熱能傳導性能,把熱力傳導至鰭片與導熱夾片,配合 WINDFORCE 傾斜式三風扇,以快速且大量地帶走核心所發出的熱力。另外 GIGABYTE 所採用的 2oz 純銅電路板亦有助供電及記憶體顆粒等部份的散熱,提高繪圖卡效率。
GV-R928XOC-3GD 提供 2 組 Mini-DisplayPort 、 1 組 HDMI 及 1 組 DVI 接口輸出,其中 HDMI 接口能夠提供高達 4096 x 2160 解析度輸出,至於模擬訊號即轉換成 D-Sub 後,最高提供 2048 x 1536 解析度,繪圖卡可同時提供 3 屏幕輸出,對遊戲、繪圖、文書等都有一定幫助。
純銅接觸面直接吸收繪圖卡熱力
3 組 8mm 銅導熱管能夠把熱力分散至整個散熱器
設有 2 組 Mini-DisplayPort 、 1 組 HDMI 及 1 組 DVI 接口輸出
效能參考
Radoen R9 280X | GIGABYTE R928XOC-3GD | |
3DMark | ||
Fire Strike | 7816 | 7893 |
Fire Strike Extreme | 3869 | 3955 |
TombRaider | 57.6 FPS | 59.1 FPS |
SleepingDog | 53.6 FPS | 54.8 FPS |
售價: HK$2,599 查詢: +852 2753-1668 (Synnex)
詳細資料:http://www.gigabyte.hk/products/product-page.aspx?pid=4845
編輯評語
GIGABYTE R928XOC-3GD 繪圖卡除了時脈提高外,其散熱器亦不得不提及,即使滿載情況下亦可以保持溫度,對於發熱量較高的繪圖核心及使用者來說,有更高的吸引力購買,針對會超頻的用家亦可以省去更換散熱器的金錢。