流動處理器大廠 Qualcomm 聯同日本科技老牌 Toshiba 共同發佈最新快閃儲存制式 UFS 2.0 ，其技術相較現時主流的內建 NAND Flash - eMMC 制式所提供的頻寬及技術更為進階，能為滿足要求日漸提高的容量及性能。

最新發佈的 UFS 2.0 新版規範更為高效快速，其頻寬比 UFS 1.1 提供的 300MB/s 更為提升。 UFS 2.0 提供兩種規格，包括 HS-G2 及 HS-G3 ， HS-G2 提供 2 通道 /2.9Gbps 及 725MB/s ；而 HS-G3 則提供 5.8Gbps 及 1.45GB/s ，相對現時主流的 eMMC V5.0 所提供的 400MB/s ， UFS 2.0 所提供的性能更適逐漸普及的 4K 影片及大型立體遊戲的應用。

此外， UFS 2.0 相對 eMMC 效能更為提升，因 eMMC 僅支援半雙工作業，處理器與 eMMC 元件之間僅能進行一項讀取或寫入作業，但無法同時進行，令性能有所限制，而 UFS 則可支援全雙向作業，於主處理器和 UFS 元件之間能同時進行讀取與寫入作業，使 UFS 2.0 的性能帶來了顯著的提升，為未來的流動裝置提供更高效的存取效能，對於高質視訊及更高速的網路速度起強化作用。

另外， UFS 分別提供兩個開發標準，當中的 JESD223B UFS 主控制器介面版本所採用的定義主控制器介面，能使開發人員簡化設計製程，並能統一不同製造商的 UFS 主控制器硬體的搭配作業，令開發人員能夠以共通的主控制器軟體驅動層，促進不同製造商的合作。另外一個版本 - JESD223-1 UFS 主控制器介面統一的記憶體擴展定義 UFS 驅動器與 UFS 主控制器之間的定義。

據了解， Qualcomm 將於旗下 Snapdragon 805 SoC 處理器支援 UFS 2.0 ，而 Toshiba 則已開始規劃支援 UFS 2.0 的 NAND Flash 記憶體，預計 2014 年第 2 季推出有關元件。

eMMC 及 UFS 2.0 比較圖表 :