據市調機構 IDC 發表的報告指出， 2008 年 WiMAX 是開始步入收成期的一年，隨著 Intel 將於 Q3 推出 Santa Rosa 下代 Montevina ，首度加入 WiMAX 功能以及多項基礎建設正在進行， IDC 預期 2008 年 WiMAX 半導體市場可達至 4.8 億美元，並於 2012 年增長至 12 億美元水平。

經過多年的發展， WiMAX 通訊技術終於成功走到應用層面， IDC 認為隨著 WiMAX 相關產品首次進入市場，未來數月將會是 WiMAX 成功與否的關鍵，若推行成功，則能夠吸引更多企業推出相應服務及產品，加速競爭，成為 WiMAX 未來發展的重要時刻。

IDC 預期 WiMAX 未來前景樂觀，由基礎建設所推動的銷售將可有令人鼓舞的增長，而重點發展將在提升效能方面， QoS (Quality of Service) 、耐用性及產品功耗等均是業界未來的挑戰。

據了解， Intel 下代行動電腦平台 Montevina 及 MID 平台 Menlow 均會導入 WiMAX 通訊技術，進一步強化行動電腦產品的網絡連接能力，為 WiMAX 普及化邁進一大步，預期將有更多廠商跟隨步伐，將 WiMAX 應用於更多產品之中，包括數碼相機、便攜娛樂裝置、行動電話等，而 WiMAX 的普及化將可降低擁有成本，令市場持續增長。

作為「最後一哩」高速無線寬頻接入連線服務的明日之星， WiMAX 成為 IT 產業最受注目的熱門商機之一。據 Topology Research 指出， WiMAX Client 產品成長可觀， 2008 年預計可達 2.23 億件，預期 2011 年將會提升至 7.24 億件。