Intel 2 日於中國深圳舉行 IDF China 2014 技術峰會，內容主要圍繞智能裝置及物聯應用發展， Intel 展示全球首顆整合 3G 、 WiFi 的「 SoFIA 3G 」 SoC 雙核心處理器搶攻 Smartphone 及平板市場，同時展示了基於 Atom 架構的 Intel Edison 平台全力主攻物聯應用。 Intel 執行長 Brain Krzanich 定下今年行動平台成長四倍的目標，並宣佈與 Microsoft 聯手推出 Win 8.1 、 Android 雙 OS 策略，售價低至 99 ~ 129 美元搶攻 Smartphone 、 Tablet 與 2-in-1 裝置市場，十分積極。
推動 Win 8.1 、 Android 雙系統產品
接著由 Intel 副總裁暨行動動訊事業群總經理 Hermann Eul 進行次日第二場主題演說，題目為「 Mobile Innovation 」，如何採用 Intel Atom 處理器至 Intel LTE 晶片等不同行動平台，繼續與中國的 ODM 和 OEM 廠商協同創新，以降低產品成本，為全球消費者推出具吸引力的行動設備。
Hermann Eul 提及 Intel 定下 2014 年行動平台產品相較去年增長 4 倍的目標，為了提達成以上目標， Intel 積極與 ODM 、 OEM 顆伴開發 Tablet 新產 品，包括推出基於 Intel Bay Trail Refresh 架構 Atom Z3700 系列的新型號，增設了 I2C 、 eMMC 介面支援，並針對 Android OS 需求加入 SDIO 介面，更追加支援 Intel Quick Sync 技術，此舉將有助降低廠商生產成本並提高競爭能力，同時透過改善電路板設計工程及其他夥伴廠商元件，從而大大降低成本。
Intel SmartDevice 可在啟動或重啟時選擇使用 Windows 或是 Android
中國 IDF 2014 大會上展出了多款同時具備 Windows 8.1 、 Android OS 的 SmartDevice
Intel 將會於推出兩款 Tablet Reference Design 供業者作開發參考，協助 ODM 廠商更快推出更低成本的 Intel 架構 Tablet 產品， Intel 更與 Microsoft 合作共同推動 Dual OS 系統，預計今年夏天將會推出具備 Windows 、 Android 雙作業系統的 Tablet PC ，而售價介乎至 US$99 至 US$129 美元水平，突顯 Intel 架構跨平台支援的優勢，現時已得悉約有 90 多款不同品牌、不同型號即將上市。
除了 Tablet 產品外， Intel 計劃把 Dual OS 系統推廣至不同的智能裝置，包括入門級 Notebook 、 2-in-1 裝置、 Portable All-in-one 、 Mini PC 等等，同時為了減低廠商推出高階系統的成本， Intel 全新的 Reference Design 設計可同時相容 Bay Trail 處理器與 Haswell 處理器，降低廠商產品研發成本。
Intel Smartphone 的新機遇
Hermann Eul 宣佈 Lenovo 、 ASUS 、 Samsung 將採用 Intel Atom 、 Intel LTE 手機晶片
除了 Tablet 產品線外， Intel 正積極搶佔 Smartphone 市場商機， Hermann Eul 宣佈 Lenovo 將進一步擴大與 Intel 手機合作伙伴關係，推出更多基於 Intel Smartphone 型號， ASUS 亦宣佈將於 4 月 11 日於中國市場正式發售 Intel Smartphone 產品，隨後將會在全球上市。
智能手機通訊技術方面，全新 XMM7260 LTE 晶片將會是 Intel 的重大機遇，支援 LTE Advanced Cat 6 制式，最高速度高達 300Mbps ， 5 Mode 設計同時相容 2G 、 3G 、 TD-SCDMA 、 LTE-TDD 、 LTE-FDD ，單晶片 Multi-Mode RF 下支援 23 個不同的 Carrier 制式，並提供 Seamless FDD/TDD 切換。
Intel XMM7260 LTE Reference Design
由於 XMM7260 LTE 晶片可同時支援 LTE 及 SCDMA ，中國將會是其主要目標市場，現正積極配合中國營運商取得認證，並正在進行測試， SAMSUNG 宣佈其全新 Note 3 Neo Smartphone 將會採用 XMM7260 LTE 晶片，而 ACER 則於現場展示採用了 XMM7260 LTE 晶片的 Smartphone 與 Hermann Eul 於台上拍照，並透過中國移動 LTE 網絡上載照片至 Weibo 網站
「 Bay Trail Entry 」與「 SoFIA 3G 」
Hermann Eul 同時宣佈 Bay Trail Entry 處理器正式出貨，主攻入門級平價 Smartphone 、 Tablet 市場，它與 Android 、 Windows 零組件共通並讓組件數目減少，加速產品上市時程，它展出了 Bay Trail Entry 處理器與現時 Bay Trail 處理器的智能手機 Reference Design ，可以看到採用了 Bay Trail Entry 處理器所需的 PCB 面積和零組件數目較少，有助業者降低成本提升競爭力。
Bay Trail Entry Reference Design ( 左 ) 所需零組件與 PCB 面積大幅減少
緊接， Intel 將會於 2014 年第四季正式出貨全新「 SoFIA 3G 」 SoC 處理器，它業界首款真正雙晶片 Smartphone 、 Tablet 解決方案， 3G Modem 晶片內建 Atom Dual Core 、 HD Graphics 、 ISP 及 Video ，另配搭 RF 晶片則內建 WiFi 、 Bluetooth 、 GPS 、 Audio 、 FMU 等功能，此舉將大幅降低了 Smartphone 、 Tablet 生產成本，成為 Intel 反攻 ARM 架構產品最強武器。
