專門製造及生產多層印刷電路板 (PCB) 的 ISOLA 8 日宣佈將推行一項技術專利項目，能夠減少固化樹脂電介質中的空隙數量，緩解陽極導電絲 (CAF) 在製造 PCB 時遇到的技術問題，採用該技術後可生產出高品質樹脂浸漬的預浸料，大幅減少空隙，提升 PCB 穩定性，並減低安全風險。

據 ISOLA 表示，層壓板製造工藝以及採用的樹脂及增強材質在現時技術發展下已可得到快速高效，而且高強度及穩定性，但其採用的液體樹脂聚合物經過浸漬的纖維之後，被加熱轉化為一種半固化、 無粘性狀態， 通常稱為 「預浸料 」 ，若「預浸料 」無有的「空隙縮減」 技術，通常會存在空隙，令纖維束中產生小氣泡以及纖維束之間的間質空隙， 便會導致 CAF 失效，如在 PCB 加入覆銅箔層壓板設計，通過運用溫度及壓力適宜的方法， 將預浸料壓制在銅箔薄片之間 ，預浸料中的大部分空隙被鎖定在這種完全固化狀態中，便能大幅減少空隙，緩解 CAF 失效問題。

透過 ISOLA 專利技術，提供的層壓板浸漬工藝 ， 可生產出高品質、 樹脂浸漬的預浸料，大幅減少空隙，緩解 CAF 失效問題，而這項適用於全世界的層壓板和預浸料製造商及用戶，美國專利號為 6,083,855 ，台灣專利號為 I230657 ， 並已在其他若干國家申請了技術專利。

據 ISOLA 執行副總裁和首席技術官 Tarun Amla 表示， 電子設備製造當前的趨勢是向更小、更薄、更輕、更高性能方向發展，導致 PCB 中的互聯鑽壓孔之間的間隙更小 ，而電介質中的空隙如同 CAF 電流路線中的導體，會導致早期失效並產生嚴重的穩定性及安全性風險 ，透過一種有效的風險緩解技術，將可減少或消除浸漬工藝中產生的空隙。