
在 NVIDIA 公佈雙 GK110 的 GeForce GTX Titan Z 旗艦卡後, AMD 隨即也推出雙 Hawaii 的 Radeon R9 295X2 旗艦卡,時間上似乎是緊隨 NVIDIA 的步履,其實更多是 Hawaii 架構的自然演進,有別於 NVIDIA 的技術展示性質, AMD 在產品公佈的同時能夠提供樣品予媒體測試,而且定於 4 月 21 日正式上市。
效能參考﹕
Platform | |
CPU | INTEL Core i7-4770K @ 4.5GHz |
Motherbroad | GIGABYTE Z87X-OC |
RAM | DDR3-2666 4GBx2 |
SSD | OCZ Vertex4 256GB |
Power Supply | 1200W 80PLUS GOLD |
在 3DMark 及 3DMark11 測試中, Radeon R9 295x2 、 Radeon R9 290X CrossFire 、 GeForce GTX 780Ti SLI 的分數上落差異不一,在 3DMark FireStrike Extreme 差距只有 2-3% ,但 Radeon R9 295x2 在 FireStrike 的得分卻比 R9 290X CrossFire 及 GTX 780Ti SLI 明顯高出 8% 及 20% 。
至於遊戲方面,在擁有較好優化的兩代 Batman 之中, GeFroce GTX 780Ti SLI 得分最高,但 Radeon R9 295x2 亦只是略低 10% 左右,並沒有大幅遠離。反則亦是,在 SleepingDog 遊戲中, Radeon R9 295x2 成績會較好,同時在 4k 3180 x 2160 解析度中,其效能差異會相對較明顯。
現時主流遊戲當中 Battlefield 4 及 Thief 能夠提供 Mantle API 運算,測試中亦分別利用 DirectX11 以及 Mantle 進行基準測試,用家只需要在遊戲執行時,在設定頁面及畫質設定部份內選擇以 Mantle 運算即可,當然用家事前需要更新遊戲及驅動程式至最新版本 (AMD Catalyst 14.1 Beta 或以上 ) 。
以 Battlefield 4 為例,在 1920 x 1080 及以 DirextX11 運行時 Radeon R9 295x2 及 Radeon R9 290X CrossFire 取得 132FPS ,而 NVIDIA GeForce GTX 780Ti SLI 則有約 127FPS ,大家成績相近,當轉用 Mantle 介面時,支援 Mantle 的 Radeon R9 295x2 及 Radeon R9 290X CrossFire 成績提升至 136FPS 及 192FPS ,值得留意的是, R9 290X CrossFire 的上升幅度遠高過 Radeon R9 295x2 的增長。
另一遊戲 Thief 同樣設有 Mantle 運算,以超高解析度的 3180 x 2160 為例, Radeon R9 295x2 在 Normal 畫質及 Very High 畫質取得 42.6FPS 及 25.8FPS ,啟用 Mantle 後即時提升到 68.4FPS 及 47FPS ,增幅高達 50% ,至 Radeon R9 290X CrossFire 亦同樣有接近的增幅,效能更與採用 DirextX11 的 NVIDIA GeForce GTX 780Ti SLI 拉近,可見 Mantle API 對 AMD 圖型核心的幫助相當大。
溫度方面, AMD Radeon R9 295x2 使用水冷式散熱,過往用家亦可能會知道 AMD 繪圖核心一滿載時定會升至 80 - 90 度不等,今次 2 顆核心的 Radeon R9 295x2 只選用單排 120mm 水冷,在散熱效果上能否應付,相信亦會令不少人作出猜疑。
但測試結果顯示,即使 AMD Radeon R9 295x2 利用 Furmark 進行滿載測試,核心溫度亦能夠維持在 52C 左右,同時冷排的風扇只維持約 1,800RPM 左右,聲噪不高,相比傳統風冷散熱可說是寧靜得多,可見就算內建 2 顆核心,今次的 AMD Radeon R9 295x2 水冷設計亦可以壓抑著核心溫度。
功耗部份,利用 Radeon R9 290X CrossFire 及 GeForce GTX 780Ti SLI 覺 Radeon R9 295x2 作對比,大致上的功耗接近, Radeon R9 295x2 平台最高功耗約 640W ,較早前曾經利用同一平台但只使用處理器內顯進行測試,整體消耗約 130W ,因此粗略地估算 Radeon R9 295x2 繪圖卡滿載時的用電超過 500W 亦不出奇。
結論︰第一個吃螃蟹的新世代雙核旗艦卡
AMD 在面對 NVIDIA 強大的高階產品線壓力下,卻比對手早推出新一代雙核旗艦卡,不得不佩服 AMD R&D 人員付出的努力,以及他們對於產品作出合適取捨的勇氣。正正因為 AMD R&D 人員敢於率先採用 500W TDP 及水冷散熱,使 R9 295X2 可以擁有完整的兩顆 Hawaii 核心功能,同時良率達到一定的水平。最終是產品可先行上市,而且能以相對大眾的售價 (USD1499) 發售。