引述外電報導指出，為進一步挑戰對手 GeForce GTX780 Ti ， AMD 正計劃推出新一款高階單核心繪圖卡，並將取代現有 Radeon R9 290X ，雖然目前仍未有具體資料，但估計可能是透過「 Hawaii 」核心進行改良升級，進而提升效能表現，但消息仍有待確認。

同時，有消息指出 AMD 正為新一代繪圖卡記憶體架構進行改良，並預期稍後時間推出的新繪圖卡將引入 HBM 高頻寬記憶體架構取代現有的 GDDR5 ，透過採用多晶片堆疊方法，進而提升記憶體容量和頻寬，令繪圖卡效能進一步得到加強。

另一方面，早前有指 NVIDIA 下代「 Pascal 」繪圖核心也會採用類似的堆疊式記憶體方案，並稱為「 3D Memory 」。而目前， HBM 高頻寬記憶體架構主要提供雙層 2Hi 、四層 4Hi 、八層 8Hi 三種規格，其中四層 4Hi 可以提供 4GB 容量、 512GB/s 頻寬。